MDCを実現するためには
Optane DC Persistent MemoryとGen-Zが必要
ここからの資料はHPEが2018年に行なったHPC&AIフォーラム2018におけるプレゼンテーションであるが、まずMDCを実現するための要素技術として、インテルのOptane DC Persistent MemoryとGen-Zを挙げた。
Optane DC Persistent Memory。容量もこの時点で512GBまでラインナップされ、The Machineに使われたものの4倍のメモリー容量が実装可能となる
画像の出典は、HPE HPC & AI フォーラム 2018 講演資料
Gen-ZはGen-Z Consortiumが開発しているサーバー向けインターコネクトの技術であり、単にシャーシ内部だけでなくシャーシ間あるいは(近距離の)ラック間での接続も視野に入れた規格である。
下敷きにしているのはInfiniBandであるが、実装はInfiniBandに留まらず、より高速な接続も可能になっていることと、当初からメモリーの接続(SCM:Storage Class MemoryのみならずDRAMも視野に入れている)を考慮しており、確かにMDCに利用するには最適である。
ただHPはThe Machineをそのまま顧客に届けるわけではなく、既存の製品ラインにThe Machineで培ったMDCの技術を入れ込む方向を取っている。
同社のハイエンドサーバーは引き続きSuperdomeが務めているが、2016年にはミッションクリティカル向けのSuperdome Xを発表、2017年末にはさらに上位機種となるIn-Memory Computingにも対応したSuperdome Flexを国内発表している。
この時点でのIn-Memory Computingは、SAP HANAやOracle DB In-memoryなど、従来型のCDCベースながら大量のメモリーを利用する用途を考えたものであるが、このSuperdome FlexにMDC的な使い方を可能にするオプションがあることが発表された。
またMDCが利用できるかどうか、を確認するためのテストを行なうためのSandboxを提供予定であることも明らかにしている。
ちなみに国内では、2019年3月からNTT ComのNexcenterに検証環境が置かれているそうだ。
まだ現状MDCは始まったばかりであって、今後これが主流になるかどうかを含めて海のものとも山のものとも知れない状態に変わりはないのだが、研究開発費が削られまくった2000~2010年代を生き延びたというだけでも特筆ものと言えるかもしれない。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル - この連載の一覧へ














