ひさびさにインテルのロードマップをお届けしよう。4月2日にData-Centric Innovation Dayがサンフランシスコで開催され、ここで第2世代のXeon ScalableプロセッサーやOptane MemoryベースのPersistent MemoryというSSDが正式発表されたほか、10nmプロセスのFalcon MesaことAgilex FPGAなどが発表された。
これらは基本的にはクライアント側にはあまり関係ない話題であるが(おそらくクライアント側の発表は例年通りCOMPUTEXとなるはずだ)、このイベントの前にいくつか興味深い発表があったので、まずはそれを順次説明していきたい。
10nmプロセスは先に進みすぎた
インテルのSenior Fellowとして長年プロセス部門を統括していたMark Bohr氏が65歳になり、今年3月に引退された(すでにBiographyのページは削除されている)。その引退一ヵ月前の2019年2月に、OregonLiveがインタビューを行なった記事が掲載されているが、興味深い発言があった。引用すると
“We kind of overshot, I think, on our 10nm technology,”
“We bit off a little too much at that step,”
“Maybe we should have relaxed a bit in our goals and it would have been a much easier transition.”
としている。ラフに訳せば以下のようになる。
「10nmプロセスで、我々は少しやりすぎた。」
「ちょっとだけ、先に進みすぎた。」
「目標をやや緩める必要があるだろうし、そうすれば容易に実現できるだろう。」
筆者は連載483回でハイパースケーリング路線の放棄を予想したが、これを追認するような談話が出てきてちょっとほっとしている。単に予想が当たった、というだけでなく10nmプロセスをが正常化されそうな見込みが見えてきそうだからだ。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 -
第875回
PC
1000A超のAIプロセッサーをどう動かすか? Googleが実践する垂直給電(VPD)の最前線 -
第874回
PC
AIの未来は「電力」で決まる? 巨大GPUを支える裏面給電とパッケージ革命 -
第873回
PC
「銅配線はまだ重要か? 答えはYesだ」 NVIDIA CEOジェンスンが語った2028年ロードマップとNVLink 8の衝撃 -
第872回
PC
NVIDIAのRubin UltraとKyber Rackの深層 プロトタイプから露見した設計刷新とNVLinkの物理的限界 -
第871回
PC
GTC 2026激震! 突如現れたGroq 3と消えたRubin CPX。NVIDIAの推論戦略を激変させたTSMCの逼迫とメモリー高騰 - この連載の一覧へ











