11月6日、AMDはサンフランシスコでNext Horizonと題したTech Dayを開催し、ここで7nm製品のプレビューを行なった。
具体的には7nmプロセスを利用したZen2コアを搭載する、次世代EPYCのプレビュー、それと同じく7nmプロセスを利用したVega20コアを搭載する、Radeon Instinct MI50/60のプレビューである。まず今週は、Zen 2と次世代EPYCについて説明しよう。
ちなみにこのイベントの内容はライブで中継されており、視聴が可能だ。プレゼンテーションも入手できる。
もっと言えば通常Tech Dayでは秘密保持契約を結ぶことが多い(過去には写真撮影まで禁止されたこともある)のだが、今回は一切秘密保持契約なしで即座に情報公開可能という、逆に異例の事態になっていた。それもあって筆者もいくつか会場でTwitterでメンションした。

この連載の記事
-
第814回
PC
インテルがチップレット接続の標準化を画策、小さなチップレットを多数つなげて性能向上を目指す インテル CPUロードマップ -
第813回
PC
Granite Rapid-DことXeon 6 SoCを12製品発表、HCCとXCCの2種類が存在する インテル CPUロードマップ -
第812回
PC
2倍の帯域をほぼ同等の電力で実現するTSMCのHPC向け次世代SoIC IEDM 2024レポート -
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ -
第810回
PC
2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート -
第809回
PC
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減できる IEDM 2024レポート -
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート -
第805回
PC
1万5000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLTは従来比で100倍以上早い! IEDM 2024レポート -
第804回
PC
AI向けシステムの課題は電力とメモリーの膨大な消費量 IEDM 2024レポート - この連載の一覧へ