破損覚悟のIntel Compute Stick大改造実験 第3回

Core m版スティックPCをファンレス運用！　アイドル時でも不安になる熱さ

ガワを剥いて
基板だけにしてみよう

　STK2M364CCは第1世代スティックPCに比べると、分解は面倒になっているがカンタンな部類といえる。まず、背面のシールを剥がすとネジ×1が見えるので、それを外し、ツメを探りつつ進めていく。ファンのケーブル長が短いため、勢いよくカバーを取ると、断線するので気をつけたい。

　基板のケースは3ヵ所のネジで固定されているので、それを外せば、あとは基板を引き抜くだけ。第1世代スティックPCを分解したことがあるのなら、まず苦戦しないレベルだ。

底面のシールをめくると、ネジを確認できる

あちこちにツメがあるので、ドライバーなどでこじ開けよう

ファンの電源ケーブルが短い

ヒートシンクはほぼ一体型を採用している

裏面を見ると、インテル製の無線LANユニットも確認できる

　基板だけにした状態でファンを当てれば、さらに冷えるというのは正しいが、厳密にはそうではなかった。SoCとヒートシンクの密着度は基板だけの状態だと中途半端になってしまうからだ。

　ケースに基板をセットして、フタをするとガッツリ密着する作りのようで、温度検証中にヒートシンクを押さえると一気にSoC温度が低下するシーンを確認できてきる。このあたりの設計は、なかなかおもしろい。

この状態でもケースがある状態よりも冷えた

写真のようにギュッと押さえると、より温度は低下した

ということで、ヒートシンクを装着して冷却性能をアップしたい場合は、写真のように釣り糸か、結束バンドで固定したほうがいい

余っていた小型ヒートシンクをすべて取り付けてみた

側面から見ると、イカツイ

　さて、上記写真のようにヒートシンクだらけにしてみた場合、ファンレスでの温度はどうなるかというと、アイドルは50度付近にまで下がったが、高い負荷時は、68度付近まで上昇と工場出荷時の状態と大差ナシだった。

　ただファンを当てた場合は、40度前後にまでダウンといい効果を確認できたため、分解してヒートシンクを取り付けて使用する場合にもファンは必須だ。

前半はファンレス状態、後半はファンを当てている状態