COMPUTEX TAIPEI 2016レポート 第3回

Snapdragon 820と6GBのメモリーで499ドル!！

ASUS、コスパ最高のZenFone3シリーズ3モデルをCOMPUTEXで発表

　5月31日から台北で開催のCPMPUTEX TAIPEI 2016にあわせてASUSは、開幕前日の30日に台北市内のホテルにてプレスイベントを開催。同社のスマートフォン「ZenFone」シリーズの最新モデル「ZenFone 3」を発表した。

台北市内での発表会に登壇するASUS会長のジョニー・シー氏

　今回発表されたZenFone 3は「ZenFone 3」、「ZenFone 3 Deluxe」、「ZenFone 3 Ultra」の3機種。これまでZenFoneシリーズはフラッグシップモデルなどで、インテル製のAtomをCPUとして採用していたが、今回はすべてクアルコム製のSnapdragonを搭載。インテルはAtomの開発をキャンセルしたとの報道も4月にあり、その影響が背景にあり1170338そうだ。また3モデルともUSBはType-Cを採用している。

左から「ZenFone 3 Ultra」、「ZenFone 3 Deluxe」、「ZenFone 3」

　3モデル共通のスペックとして指紋認証機能を搭載。またZenFoneシリーズでは、背面パネルに樹脂などが使われておりパネルを外して交換ができたが、今回は一体成形のためバックパネルは取り外せない仕様。SIMスロットやmicroSDスロットなども、トレー式でピンを使って押し出すタイプを採用している。

インターフェースはZenUI3.0に進化

　また、インターフェースは同社オリジナルの　ZenUI3.0へと進化。一見すると従来と同じに見えるが、雨天時には背景画像が雨の降っているアニメーションに変わったり、さらに多くのテーマなどが用意されるなど手が加えられている。

　いずれのモデルも日本での展開は未定。価格はアメリカドルで発表されている。

「ZenFone 3 Deluxe」

　今回の3モデルのなかで、最上位機種に位置するのが「ZenFone 3 Deluxe」。CPUはSnapdragon 820を搭載し、メモリーは6GBとハイスペック仕様。ディスプレーは5.7インチ（1080×1920ドット）の有機EL。本体ストレージは複数モデルがあり、最大で128GBの大容量モデルもラインアップしている。

1.3ミリの狭額縁仕様でディプレーが大きな印象を受ける

本体背面のレイアウトはこれまでのZenFoneシリーズを踏襲

　カメラ機能はソニー製の最新CMOSセンサーを搭載しており、2300万画素での撮影が可能。さらにレーザーオートフォーカスも第2世代へと進化。フォーカススピードは最速0.03秒にアップしている。 　さらに4軸光学手ブレ補正により、手持ちでの動画撮影も安定した映像が撮れる。

アンテナ用の樹脂パーツはこのサイズが3ヵ所と小さい

ホームボタンほかはセンサータイプ

　本体は背面がアルミ素材で、全240工程により削り出しの一体成形。アルミ素材を採用した場合、アンテナから電波をとおすため樹脂製のラインやパーツを組み込む必要があるが、本製品では上部に1ヵ所、下部に2ヵ所小さな樹脂パーツがあるだけ。

　現地の説明員に電波強度について質問したところ、このサイズでも十分な感度が得られると回答している。

SIMトレーはひとつ。最薄部は4.2ミリとなっている

中央部がやや膨らんだラインドフォルム

　カメラ部分は出っ張りが目立つものの、レンズ最前面のガラスはサファイヤガラスのため強度は十分。キズが付かないので安心して使える。

カメラレンズ部分はサファイアグラス。左右にはストロボとレーザーフォーカスを装備。下部のボタンは指紋センサーになっている

そのほかクイックチャージ3.0、CAT13にも対応

　サイズや重量は公表されていないが、手に持ってみると思った以上に軽い印象を受ける。狭額縁で横幅も狭くなっているので、ラウンドフォルムと合わせてしっかりと握りやすいデザインになっている。

　価格は499ドル（メモリー6GB/ストレージ64GBモデル）。これだけハイスペックモデルが500ドルを切る価格はかなり意欲的。日本での展開が気になるモデルだ。