Skylake搭載に加えて、日本のオフィスにも適した利用スタイルを提供
デスクトップのThinkCentreでは、一体型／分離型両方の新製品を投入（関連記事）。ネーミングルールが変更され、性能に応じて割り振られる型番の数字は3桁に。SFF Pro筐体は廃止されよりコンパクトなSmall筐体となった。またvProモデルも通常モデルと同じ筐体／型番を使用する。
TinyはVESAマウントでディスプレーに装着できるほど小さいが、第6世代CoreプロセッサーやM.2 SSDなどでパフォーマンスも優れる。
ThinkCentre Tinyとダストシールド。正面はもちろんだが、側面からのホコリも防げる。
レノボが持つ企業向けデスクトップの中では現在、Tinyと呼ばれる最も小さな筐体の人気が高く、デスクトップ全体で30～40％の占有率となった。ゴルフボール4個分の幅と高さの小型PCとして2012年に登場したTiny（関連記事）。筐体サイズは一貫して小さく、利便性や堅牢性を高める工夫を盛り込んできた。Mil Specへの対応やAlt+Pでの電源駆動に対応した第2世代（関連記事）は、後期モデルでセキュリティー機能を強化してSSDモデルなども追加した（関連記事）。
第3世代の強化ポイントとしては、USBポートの拡充（M900では5個から6個へ）、背面オーディオ出力を追加したほか、オプションでツールレス筐体の選択が可能となったこと、M.2接続の高速SSDモデルの追加など。上位のM900は35Wの第6世代Core i、下位のM600はPentium N3700／Celeron N3050シリーズを搭載可能。なお、M600では選択できるOSが64bit版に限定される。
型番は数字3桁で統一
Tinyシリーズの進化
設置方法の柔軟性が高く、今回からツールレス筐体も用意した。
上位・下位の比較
また新オプションとしてダストシールドと呼ばれるフロントカバーも用意している。Tinyシリーズでは内部のホコリが36.9％に削減、動作温度もCPUが5.5℃、HDDが7℃下がるという。なお、このダストシールドは、幅88㎜の新筐体M900 Small用もあり、筐体が大きい分よりホコリを削減できる。内部のホコリは42.9％削減、動作温度はCPUが2.5℃、HDDが4℃下がるという。
ダストシールドの拡大カット。丸い穴の間にはさらにきめ細かいフィルターが入っている。
ダストシールドは、筐体内部の動作温度の増大にも対応できる。
TinyとSmall、それぞれに装着した際の数値。
M900 Smallと従来モデルの比較
M900 Smallは、幅90㎜以下にするという、日本に法人に多い要求仕様に合わせて、よりスリム化した。
最後に一体型のAlii-In-Oneシリーズについて。23.8型のM900zと21.5型のM800zの2種類がある。筐体の薄型化、DisplayPort経由で映像の入力も出力もできるようになった点、CPUの強化などが改善点。また、M900zのみとなるがツールレス筐体も採用した。
M900z。スイーベルで見下ろして使えるヒンジ機構やツールレスで内部アクセス可能とするなど、デザイン面も大きな改善をした。
M800zはよりコンパクトな一体型機。スタンドも細身でデザイン性に優れる。
一体型PCのニーズが、従来のオフィスの省スペース化から、受付やカウンターに設置し、金融商品の対面販売などで多く使用されている現状に配慮。コンセプトを改善している。オフィス用に一体型PCを選択する割合はかつては10％ほどあったが、現在では4～5％程度にシュリンクしているという。
そこで見られる用途を想定して、デザインを薄型化。さらにタッチ資料を見せたり、操作しやすくするためにタッチパネルと、デュアルヒンジで角度や高さを自由に動かせるスタンドを採用。対面販売をよりしやすくしている。
一体型シリーズの歴史。今年で7年目。この間、省スペース性から、一体型ならではの利便性へと市場のニーズは変化してきた。
単に見た目がいい筐体ではなく、細かな使い勝手にも配慮している。
