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携帯情報機器がさらなる薄型化に貢献しそう

三菱マテリアル、世界最薄フレキシブルサーミスタセンサを開発

2014年03月10日 15時09分更新

文● 行正和義

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世界最薄で曲げて使用可能なフレキシブルサーミスタセンサ

 三菱マテリアルは3月10日、世界最薄100µm以下の厚さのフレキシブルなサーミスタセンサを開発したと発表した。

 サーミスタセンサとは温度検出用のセンサで、スマホやパソコン、家電や自動車などさまざまな場所に使われている。従来のサーミスタ素子は脆く壊れやすい酸化物材料からなり、600℃以上の高温での焼成が必要なためアルミナなど硬いセラミックス板上に形成するのが一般的。素子にリード線や保護フィルムを取り付けた従来型サーミスタセンサでは薄くても500µm程度が限界で、更なる薄型化が課題となっていた。

 三菱マテリアルが開発した新フレキシブルサーミスタは、厚さ50µmのポリイミドフィルム上に0.1µm~0.2µmのサーミスタ薄膜を直接形成したもの。電極や保護膜を含めたセンサの厚みは70µm以下で、世界最薄のサーミスタセンサとなる。硬いセラミックス製サーミスタセンサは曲げることが困難だったが、新サーミスタは曲率半径6mmまで曲げても動作する。

薄型/フレキシブルだけでなく熱応答性も向上している

 さらに、薄型化したことにより、従来品に比べ約6倍以上の高速な熱応答性を実現し、動作する温度範囲も従来の-40~125℃よりさらに幅広い-40~200℃となっている

曲率半径6mmを実現

 スマホでは内部温度上昇を検出するためにサーミスタが内蔵されているが、リチウムイオンバッテリのパッケージにも入っている安全性を高めている。世界最薄なうえ曲がるという特性を備えた温度センサにより、これまで以上に携帯情報端末などの狭い隙間にレイアウトでき、設計の自由度や機器の薄型化が期待できそうだ。

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