久々にワクワクする自作パーツが発売された。そう、ペルチェ素子搭載のCPUクーラーだ。今まで、市販品のペルチェクーラーはあまり冷えないと自作マニアの間ではささやかれていた。それは、結露を防ぐために冷却パワーを抑えていたからだ。そんななか、大御所のCoolerMasterからペルチェ素子搭載CPUクーラーが発売された。これは期待せずにはいられない！ さっそくその製品のメカニズムと冷却性能を検証してみた。
重さ1200gという超弩級CPUクーラー
CoolerMasterの新CPUクーラー「V10」（型番：RR-B2P-UV10-GP）は、10本のヒートパイプを使用し、200WクラスのCPUの冷却も行なえるとメーカーが謳っているハイエンドユーザー向け製品である。今やオーバークロックを想定したハイエンドCPUクーラーは山のようにあるのだが、本製品はその中でもひときわ異彩を放つ特徴を持っている。
10本のヒートパイプを使用し、200WクラスのCPUの冷却も行なえるとメーカーが謳っているハイエンドユーザー向け製品である「V10」（型番：RR-B2P-UV10-GP）
まず、見た目のインパクトが違う。本体はサイドフロータイプの一般的なCPUクーラーの形状に加え、マザーボードへ装着した際にメモリ方面へ突き出るような形に放熱フィンとファンが配置されたユニークな形状となっている。この形状のため、本体サイズはもはやCPUクーラーとは思えないほど巨大だ。重量も約1200gと1kgオーバーの重さで、装着後はマザーボードの重量感にちょっとした恐怖を感じてしまうくらいである。
重量は1200g！ microATXのマザーに取り付ければ、どちらが主と従なのかわからなくなってしまうほどのインパクト！
冷却機構はメモリ冷却部分、そしてCPUに垂直になるように配置された2つのヒートシンク部分の計3ブロックに分かれており、それぞれがヒートパイプとアルミ製放熱フィンで構成されている。CPUに垂直に立つ2つのヒートシンク部分には、12cmファンがサンドイッチ型に搭載されている。注意するべき点としては、メモリ方面に突き出ている部分がかなり大きいことで、装着した際にマザーボードよりも3～4cmほどはみ出てしまうことだ。ケースによってはこの部分が5インチベイに干渉する可能性が高く、導入する際にはケースの寸法をチェックしておく必要がある。
なお、同製品のスペックは以下のようになっている。
| 「V10」（型番：RR-B2P-UV10-GP）のスペック | |
|---|---|
| 対応CPU | LGA1366/775、Socket 754/939/940/AM2 |
| ファン | 120×120×25mm×2 |
| ファンスピード | 800rpm～2400rpm、90CFM（最大） |
| ファンノイズ | 17dB（最小） |
| 重さ | 1200g |
| サイズ | 236.5×129.6×161.3mm |
この巨大なCPUクーラーを分解するには、まず外部をコの字型に覆うガワを外さなければならない。外すには6角レンチが必要となる
外すとまず目に入るのが巨大なフィン部分。フィンが12㎝ファンをサンドイッチ状に挟んでいるのがわかる。なお、分解すると保証の対象外となるので注意してもらいたい
ガワとフィン部分を分離したところ。構造はシンプルかつ基本的なレイアウトを組み合わせていると言っていいだろう
フィン部分。ファンを2基搭載するため、フィンがF字型に配置されている
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