前へ 1 2 3 4 5 6 次へ

X3Dシリーズに最適化されたASRock「B650M Pro X3D WiFi」が良い！コストを重視したRyzen自作の筆頭候補

2025年05月29日 10時00分更新

文●藤田忠　編集●北村／ASCII

提供: ASRock

9950X3Dでストレステストも実行

　最後にCPUへのストレステストと4時間ほどゲームプレイを試してみた。CPUは当然、最強CPUと目されているRyzen 9 9950X3Dで、Antecのコンパクトピラーレスケースに収めた状態でテストしてみた。

　最初は32スレッドがフルロードされる「CINEBENCH 2024」を120分間連続実行した。当然だがテストはエラーなくスンナリと完了。テスト中のCPUクロックは4.8GHz台強から、5～5.2GHz台で動作していた。CPU温度は360mmラジエーターの簡易水冷だけあって、最大でも73.4度と、最大動作温度には20度以上余裕が残っている。

　またテスト中の電源回路部ヒートシンクを非接触温度計で確認すると、PCケースリアにある強制排気ファンが風の流れを生み出しているので、電源回路部のヒートシンク表面で50度台、電源回路そばの基板上で60度弱度とこちらも不安のない温度となっていた。

CINEBENCH 2024を120分連続実行。スコアも2354ポイントと、Ryzen 9 9950X3Dの性能を引き出せている

高い冷却性能を備えるCORSAIR「NAUTILUS 360 RS ARGB」で、長時間の高クロック動作を、低い温度で維持できている

”オブリビオンリマスター”を満喫

　実ゲームプレイは、ハマると時間が溶ける「The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered」を4時間ほどプレイしてみた。

　こちらもプレイ中にゲームが落ちるなどの不安定な動作はなく、CPU温度は60度台、ヒートシンク表面温度も50度台となっていた。さすがにビデオカードの発熱量は大きく、PCケースリアの排気ファンからの風はかなり熱く、ビデオカードバックパネル周辺のPCケース内部の温度は40度台まで上昇していた。それでも、ゲームの動作自体はいたって安定しており、4時間快適にプレイを楽しめた。

CPUへの負荷は3D V-CacheがあるCCD0側のみになるが、GPUへの負荷は99～100％で、ビデオメモリーも12GB以上使用されていた

ビデオカードのGPUコア温度は最高で64度に達し、GPUホットスポット88度、ビデオメモリーにいたっては90度台に達しているが、安定して動作

X3Dに限らずこの夏のRyzen自作におすすめ

　Ryzen X3Dに最適化され、最新世代チップセットを搭載したマザーボードと、変わらないパフォーマンスを発揮したうえ、PCIe5.0の最新ビデオカードとSSDの性能も最大限に引き出せ、高負荷時の安定性にも不安はない。そして価格が2万2000円前後と、「B650M Pro X3D WiFi」はコストを抑えて組みたいひと注目の1枚なのは間違いなしだ。

　当然、Ryzen 9000シリーズにもベストバイな1枚となる。ミドルクラスのビデオカードで自作するなら、十分な性能を備え、6万円を切っている8コア/16スレッドCPUのRyzen 7 9700Xを組み合わせるのもおすすめだ。