ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第734回

Meteor Lakeは歩留まりが50%でも月産約36万個　インテル CPUロードマップ

　8月21日から25日にかけて、マレーシアでIntel TECH tour.MYが開催された。5日間と長いのは参加人数が多すぎて一度に回せないからのようで、APJ(Asia Pacific Japan)組は前半の21～23日、アメリカ/ヨーロッパ組は23～25日にそれぞれツアーに行っている。

　このツアーにはジサトラユージ氏も参加しており、詳細なレポートはユージ氏の方からあがることを期待している。ではお前はなにをレポートするつもりだ？　という話だが、この中で説明があったMeteor Lake関連の話を説明したい。

　余談だが、次回もMeteor Lakeの話になる。というのは日本時間で8月28日からスタートするHot Chips 2023でこのMeteor Lakeの詳細が公開されることがすでに予告されているためである。こちらの内容は次回お届けしたい。ただその前に、なぜマレーシアなのかを簡単に説明しよう。

マレーシアは2つの工程を一緒に行なえる世界で唯一の拠点

　インテルは製造拠点としてアメリカだけでなくヨーロッパやアジアにも複数の工場を抱えているのはご存じのとおり。

インテルの製造拠点。これらの拠点が全部稼働しているわけではなく、例えばオハイオはすでに建設には取りかかっているが、稼働は2025年末の予定である

　ここで水色のWafer Fabと呼ばれるのが前工程、つまりウェハーを製造する拠点である。そしてオレンジのAssembly/Testingというのが後工程、要するにウェハーを切り出してチップにしたうえでパッケージに載せ、その後テストを行なって製品に仕立て上げる工程である。

　微妙なのがAdvanced Packagingと呼ばれる緑色の拠点で、これは現状前工程と後工程のどちらに分類するのか業界的にも分類が怪しい。「広義」のAdvanced Packagingはシリコン・インターポーザーや3D積層、あとチップレットなども含まれており、これを前工程の企業(TSMCやSamsungなど)が手掛ける場合もあれば、後工程の企業(ASEやAmkorなど)が手掛ける場合もあるからだ。

　ではインテルでの定義は？　というと、FoverosがこのAdvanced Packagingに相当する。以前連載722回で紹介したFCBGA/FCLGAやEMIBはここには含まれない。

　さてこのFoverosだが、そもそもの開発はオレゴンにあるD1である。ただここはパッケージ技術の開発拠点であって、量産できる数は非常に少ない。現状これを担っているのはニューメキシコとマレーシアだ。

　そのマレーシアはAssembly/Testも担当しており、要するに世界で唯一Advanced Packagingと後工程の両方を一緒にできる拠点となっている。

　それもあって、Meteor LakeやPonte Vecchioなどの製造も担当しており、今回のMeteor Lakeを絡めて同社の後工程(インテルの分類的にはAdvanced Packagingも後工程に含まれるらしい)を紹介するのにちょうど良かった、ということらしい。

　ちなみにAdvanced Packagingを含む後工程の流れは以下になる。

(A) Foverosのタイルを構築する
(B) Foverosのタイルを含むウェハーを薄く削った上で切断し、その後分類する
(C) 分類したダイをパッケージに載せる
(D) テストをして、梱包・出荷

将来的には(A)はPelicanで実施されることになるが、今はKMDSDPあたりで実施している模様

　実を言うとマレーシアの拠点はペナン島に2ヵ所、本土のクリム地区に1ヵ所あり、それらが連携している格好である。Pelicanはペナン島に、Falconは本土のクリム地区にそれぞれ建設中である。それぞれの拠点でどんな形で作業しているのか、という話はユージ氏の記事をお待ちいただきたい。