前へ 1 2 3 次へ

カーボン風VRMヒートシンク、ドットパターン、LED発光など、トレンドを取り入れた見た目もバッチリ

第12世代Coreに合わせるべきZ690搭載マザーボード、MSIのアッパーミドルモデル「MPG Z690 CARBON WIFI」

文●石川ひさよし 編集●ASCII

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

 MSIからIntel 600シリーズマザーボードが一気に発売された。第12世代CoreではE/Pというハイブリッド構成のCPUコア、DDR5メモリ、PCI Express 5.0といったようにさまざまな変革がある。あなたのIntel第12世代Coreに合わせるべきマザーボードはどれか。その参考となるように、本記事ではアッパーミドルモデルのMSI「MPG Z690 CARBON WIFI」を紹介していこう。

MPG Z690 CARBON WIFI 実売価格は5万2680円前後

「MPG Z690 CARBON WIFI」の主なスペック
対応ソケット LGA1700
チップセット Intel Z690
フォームファクタ ATX
メモリスロット DDR5×4(最大128GB)
対応メモリークロック DDR5-6666+(OC)~、DDR5-4800~4000+
拡張スロット PCI Express 5.0 x16×2(x16/-、x8/x8)、PCI Express 3.0 x16×1(x4)
ストレージインターフェース SATA3(6Gbps)×6(Intel Z690×4、ASMedia ASM1061×2)、M.2(PCIe4.0x4)×3、M.2(PCIe4.0x4/SATA3.0)×1、M.2(PCIe3.0x4/SATA3.0)×1
ネットワーク 2.5Gb LAN(Intel I225-V)、Wi-Fi 6E
サウンド 7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC4080)
リアインターフェース USB 3.2 Gen2x2 Type-C×1、USB 3.2 Gen2x2 Type-A×5、USB 2.0×4、HDMI 2.1×1、DisplayPort 1.4×1、オーディオ端子×5、S/PDIF×1など
M/B上インターフェース RGB LEDヘッダー×1、レインボーLEDヘッダー×2、Corsair LEDヘッダー×1、USB 3.2 Gen2 Type-Cヘッダー×1、USB 3.2 Gen1ヘッダー×1、USB 2.0ヘッダー×2、Thunderbolt AIC用ヘッダー×1など

その名のとおりカーボン調のヒートシンクカバー

 まずMPG Z690 CARBON WIFIがどのようなユーザーに向けた製品なのか、製品の位置づけやおおまかなスペックから説明しよう。

 Intelは第12世代Coreでソケットを変更し、LGA1700を採用した。従来、たとえばIntel 500シリーズチップセット搭載マザーボードのLGA1200に搭載することはできない。第12世代Coreに乗り換えたいという場合、最小のアップグレードでもCPUとマザーボードが必要だ。その上で、第12世代Coreのメモリコントローラは新しいDDR5メモリおよび従来のDDR4メモリをともにサポートしている。ただしマザーボードがこれを両対応するということはなく、MPG Z690 CARBON WIFIの場合はDDR5を採用している。つまり新世代Coreに合わせて新世代のメモリ、より高い性能を求める方に向けたモデルと言える。その上でさらにMPG Z690 CARBON WIFIはアッパーミドルという点でデザインにこだわり、機能にこだわり、安定性にもこだわったゲーミング向けマザーボードと結論づけることができる。

合計20フェーズのダイレクト駆動

 さまざまな変革を行なった新プラットフォーム、さらにはMPG Z690 CARBON WIFIがアッパーミドル向けモデルということで安定性は重要なポイントになる。まずは電源回路から見ていきたい。

 MPG Z690 CARBON WIFIのVRM(CPU電源回路)では、まずCPU電源端子は8ピンEPS12Vを2基用い、新CPUのブーストに対して安定した電力供給を可能としている。OCも含めてだ。そして18+1+1フェーズという強力な回路も見ものである。

EPS12V×2基を備える

電源回路は75A SPSを採用した18+1+1フェーズ

 PWMコントローラはRenesas「RAA229131」。スペックは公開されていないが、MPG Z690 CARBON WIFIはダイレクト駆動とされていることから、20フェーズ前後の制御に対応するチップと見られる。MOSFETはCPUコア用にRenesas「RAA220075」を採用している。これは前世代MPG Z590 GAMING CARBON WIFIでも用いられていた75A対応のSmart Power Stageだ。AUX用とされるソケットの左側の最下段1フェーズはMonolithic Power Systems「MP2127」というPWM step-down converterが組み合わされていた。

PWMコントローラはRenesas「RAA229131」

MOSFETは同じRenesasの「RAA220075」

AUX用にはMonolithic Power Systems「MP2127」を用いている

 ちなみに、Intel Zグレードチップセットを搭載した同社CARBONシリーズで見ると、Z490世代が12+1+1フェーズ、Z590世代が16+1+1フェーズ、そしてZ690で18+1+1フェーズとフェーズ数の増加が進んでいる。また、CPUコア用MOSFETは前世代から75A対応品を取り入れている。フェーズ数が増え、かつMOSFETが75A対応を受け継ぐ設計なので、供給可能な電力量も引き上げられている。

 VRMの冷却は同社マザーボードではおなじみの大型ヒートシンクを採用している。表面に関してはプラスチックカバーを用いてカーボンらしさをデザインしているが、その下には大きくせり出した、厚みもあるアルミ製ヒートシンクが隠れている。サーマルパッドを介してMOSFETとチョーク両方を冷却する設計だが、今回、チョークの上部分のヒートシンクがさらに大きくかぶる格好となり、CPUソケット周辺が一層窮屈になった印象だ。こうした大型化に加え、CPUソケット左、上の2つのヒートシンクをヒートパイプで結んだ新ヒートシンクは冷却性能をさらに高めている。

VRMヒートシンクを分解。CPUソケット左側のヒートシンクは7割ほどカバーに隠れる

CPUソケット周辺に迫る壁のような大型ヒートシンク

前へ 1 2 3 次へ

過去記事アーカイブ

2022年
01月
2021年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2020年
01月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2019年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2018年
01月
02月
03月
04月
05月
06月
07月
08月
09月
10月
11月
12月
2017年
01月
03月
05月
06月
07月
09月
10月
11月
2016年
01月
03月
05月
06月
09月
11月
2015年
01月
03月
04月
06月
2014年
05月
06月
09月
10月
11月