汎用のグラフプロセッサーとして設計された
第1世代のC2 IPU
そんなGraphcoreのIPUであるが、第1世代のC2 IPUをまずご紹介したい。そもそもIPUはグラフプロセッサーとして設計されたものである。もちろんニューラルネットワークそのものがグラフとして扱えるから、グラフプロセッサーはAIの処理に適しているかと言われればYesである。
グラフとして扱えるのはニューラルネットワークだけではないので、その意味では相対的に汎用向けとしても良いだろう。ただグラフプロセッサーでAI(というかニューラルネットワーク)を扱う場合の特徴として、人間と異なり構造そのものはスタティック(静的)に扱える一方で、その規模が猛烈に大きくなるという特徴がある。
人間の脳で言えば、ニューロンが1000億個、シナプスが150兆個(概算値)とされており、1000×1000×1000でも10億にしかならないことを考えれば、そう誇張した数字とも言いがたい。ただ、人間の脳だとダイナミックにシナプスでの接続が変わることになるが、とりあえずそれは考慮しなくてもいいし、精度も比較的緩やかである。その代わりに通信量が猛烈なことになるという。
もう1つ考えるべきは、シリコンの効率である。Dark Siliconという言葉は2012年頃から言われ始めている言葉であるが、現時点でもまったく解決していない。
現実にはデータパスやキャッシュなど、それほど発熱しない要素もあるわけで、これをうまく混在させることで発熱を抑える(というか、発熱箇所を均等にして、局所的に高発熱にならないように配慮する&全体としての発熱量を電力供給量や放熱能力と相談しながら制御する)必要がある。
この話と絡むのが、上でも少し書いたがキャッシュと演算器の電力密度の話である。1mm2に収められる演算器の数と消費電力は、やはりそれなりに大きくなる。fp16.32なら500pJ、fp32/fp64で480pJで、おおむね1mm2あたり500pJ/サイクルほど。これに対して同じエリアに256KBのSRAMを搭載できるが、その消費電力はアクセスあたり8pJほどとなる。
もちろんキャッシュであればマルチポートになるし、バンク分けして同時アクセスすればそれだけ消費電力が増えるが、ラフにいってロジックの1/5となる。つまり、SRAMを適度にロジックと組み合わせることで、熱密度を下げやすいわけだ。これは、外部にDRAMを置くか、内部にSRAMを積むかという判断において非常に大きなポイントになる。
ダイサイズを節約できるという観点で言えばHBM2を外付けする方が効果的であるが、その一方で帯域が低く抑えられることになる。対してSRAM内蔵にすると、より帯域を広く取れる(=性能を高められ)、しかも熱密度を下げられることになる。GraphCoreは上の画像で右のアプローチをとったわけだ。
もう1つがコミュニケーション周り。ComputeとExchangeは常に発生するが、これを同時に実行する(Concurrent)と順に実行する(Serialized)のとどちらが効率が良いかという話である。
これは一概にどちらが良いというものでもないのだが、GraphCoreは後者(Serialize)を採用した。というのは、Massive Processingの場合、単に自身の都合だけでExchangeが終わるとは限らないためだ。複数の前段の処理結果を受けて次段の処理が行なわれるケースでは、前段のある1つの処理のレイテンシーが遮蔽されたところで大して意味はない。むしろSerializeにした方が処理が楽になると考えたようだ。
具体的にはチップ内のSyncとチップ間のSyncという2種類の同期のタイミングに合わせてデータが交換され、各実行ユニットはデータが到着し次第処理を開始するというある意味非同期的な動作をする。
処理が終わったら、次のSyncまで待つという意味で、広義には同期式であるが、そのタイミングがクロック信号ではなくData ExchangeのSync処理、というところがユニークな部分だ。
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