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フルカーボン筐体、そして性能と軽量性の両立

5年ぶり復活のVAIO Z、半端ない熱量を込めた開発ストーリーを聞く

文●飯島範久 編集●ASCII

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ブレイクスルーが起こってもすぐにその技術に追いついて標準化される

――アップルが昨年M1チップ搭載したマシンを発売して業界的にもその性能に衝撃が走りました。

 「今までの延長線上でバランスを取るのではなく、まったく新しいところに新しい基準を作りに行くって姿勢に対して、純粋に素晴らしいと感じました。特にあの電力とのパフォーマンスとのバランスが今まで想定していたものから飛躍的な進歩されていて、ブレイクスルーを実現しています。プレイクスルーは不思議なもので、誰かがそのポイントまでたどり着くと、みんながそこへ行けるようになるんです。その結果、全体のレベルが上がって、それが標準化されています。その繰り返しで技術革新が進んでいくわけです。会社の規模は違いますが、我々も常にそういう心意気だけは、持ち続けていきたいと思っています。

発表会時にも、比較対象としてM1プロセッサーを搭載した「MacBook Pro 13」を掲載しており、かなり意識していたことが伺える(発表会動画より)

――今回カーボン加工技術としてプレイクするーを達成したVAIOとしては、追われる立場になりました。

 「我々としては、もう次のブレイクスルーの準備をしなければならないと思っており、エンジニアたちと研鑽していきたいと思っています」

――今後VAIO Zに限らず製品の開発に対してどういったご意気込みで臨んでいくのでしょう。

 「ブランドミッションとして “挑戦に火をともそう” を掲げています。この挑戦には2つの意味があって、VAIOを選んでもらえるお客様にこそ、挑戦していただきたいのが1つ、もう1つは、VAIOブランドを魅力的だと思ってお客様に選んでいただくためには、我々自身が常に挑戦し続ける姿勢を示し続けるというものです。お客様に信頼や共感されるためにも、Hシリーズや3Dカーボンといった突出した技術やハードに走ってしまいがちなところを、なぜそれがお客様にとって価値が出るのか、そういった部分をこれまで以上に意識して取り組みたいと思っています。我々VAIOも日本から、世界のコンピューティング体験の革新に挑戦し続けます」

VAIO Zはフラッグシップであり、新しいVAIOのはじまり

 VAIO ZはVAIOの技術を象徴するフラッグシップ機だ。しかしそれにとどまらない。ここで培った技術は、VAIO Zを皮切りに、他のメインストリームラインにも継承されていくはずだ。

 もちろんVAIO Z以外の「VAIO SX12」「VAIO SX14」など、既存のラインアップもVAIOらしいこだわりをこめて作られた製品だ。その蓄積の上で誕生したのがVAIO Zだったという見方もできる。VAIOの現在、そして今後の広がりについても注目していきたい。
 

■関連サイト

(提供:VAIO)

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