ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第513回

COMPUTEXで判明した第3世代Ryzenにまつわる裏事情 AMD CPUロードマップ

Zen2アーキテクチャーの詳細は8月に公開

　その第3世代Ryzenであるが、基調講演では示されなかったRyzen 5も同日出荷開始予定となっている。各々のスペックであるが、下表に示す通りになっている。

第3世代Ryzenのスペック
モデル	コア数	スレッド数	ベースクロック	ブーストクロック	キャッシュ容量	TDP	価格
Ryzen 9 3900X	12	24	3.8GHz	4.6GHz	70MB	105W	499ドル
Ryzen 7 3800X	8	16	3.9GHz	4.5GHz	36MB	105W	399ドル
Ryzen 7 3700X	8	16	3.6GHz	4.4GHz	36MB	65W	329ドル
Ryzen 5 3600X	6	12	3.8GHz	4.4GHz	35MB	95W	249ドル
Ryzen 5 3600	6	12	3.6GHz	4.2GHz	35MB	65W	199ドル

　こうなってくると、Ryzen 7 3800Xのポジションが非常に微妙である。というのは、定格でこそ最高速(3.9GHz)ながら、ブーストクロックは4.5GHzどまりになっているからで、むしろRyzen 9 3900Xの方が1bin高速という結果になっているためだ。

　なぜRyzen 9 3900Xの方が高速か？　というと、おそらく熱容量の関係であろう。連載496回でも推察したが、Ryzen 9ではCPU Chipletあたりでアクティブなコアが6つに減るから、相対的に熱容量に若干のゆとりができ、これが+1binの余裕につながっている。

　おまけに3次キャッシュが32MB余分に加わるため、メモリー帯域不足にも陥りにくい。それがたったの100ドルアップで入手できる、となると普通に考えればRyzen 9 3900Xが超お買い得であり、Ryzen 7 3800Xは「お買い得ではあるけど(Ryzen 9 3900Xに比べれば)普通」に見えてしまう恐ろしさである。

　AMD関係者も「この価格は予想してなかっただろ？」とニヤニヤ笑っていたあたり、相当マーケティング的には自信がある構成なのは間違いない。

　ちなみに上でも少し触れたが、2ダイ構成の場合は「対象構成にする」のだそうで、例えば12コアを8コア+4コアや7コア+5コアなどにはしないという話であった。もっとも、10コアとか8コアとか14コアとか16コアとかの将来製品があるかどうかはノーコメントであったが。

　連載496回で説明したCCXの構成であるが、Zen2でも4コアがCCXの最小単位になるという話であった。

　したがって第3世代のRyzenのCPU Chipletは、2つのCCXから構成されるという構造が引き続き継承されることになる。性能的にどうなんだろう？　という疑問はあるのだが、これはそのうちベンチマークを行なってみないとわからないところだ。

　なおメモリーに関して言えば、「公式にサポートされるのは」DDR4-3200までだそうである。「非公式には？」は今回ノーコメントであった。

　またTIM(Thermal Interface Material:ダイとヒートスプレッダの間に入る熱伝導物質)については、引き続きハンダが利用されるという話で、これは今回発表された製品(Ryzen 5/7/9)すべてでハンダを利用するとのこと。Ryzen 3あるいはAPUについては、TIM云々の前にそもそも製品の存在そのものについてノーコメントであった。

　とにかく今回AMDは基調講演の後の説明会で豪華な面子をそろえつつ、「それはまだ言えない」の連発で、なんのための説明会だという気もしなくもなかった。

中央がSVP&GM, Client ComputingのSaeid Moshkelani氏、右がSenior Director, Ruzem Desktop and Mobile ProcessorのDavid McAfeeで、左にはしれっとJoe Macri氏までいる

　とくにRyzenの内部についてMacri氏にいろいろ突っ込んでみたものの、片端から「言えない」の山である。もっともAMDはこのZen2のアーキテクチャー、およびNAVI(というかRDNA)のアーキテクチャーについて、今年8月に開催されるHotChipsで詳細を明らかにするとしており、そこまでお楽しみは取っておきたいのかもしれないが。