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産業・車載分野で伸びつつあるパワー半導体ソリューションを展開

パナソニック、米国のパワーエレクトロニクス展示会「APEC 2018」に出展

2018年02月06日 17時00分更新

文● 行正和義 編集●ASCII

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出展イメージ

 パナソニックは2月6日、米国で開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「APEC 2018」(The Applied Power Electronics Conference and Exposition 2018)にパワーデバイス関連製品を出展すると発表した。

 アメリカ テキサス州・サンアントニオにて3月5日~7日に開催される展示会。パナソニックブースでは、産業および車載分野向けにパワーマネジメントソリューションを紹介。GaN/SiCの次世代パワーデバイスをはじめ、同社がこれまで培ってきた要素技術をコアに機器の小型化、高効率化、熱対策など省エネルギーへ貢献するデバイス単品から、サブシステム、ソリューションまでを提案。

 耐圧600VのGaNパワーデバイス「X-GaN」や、同社独自のDioMOSを用いたSiCソリューション、熱抵抗を低減するソフトPGS (Pyrolytic Highly Oriented Graphite Sheet)、柔軟性断熱材NASBIS(Nano-Silica Balloon Insulator)など展示するほか、参考出品として次世代技術となる絶縁型ゲートドライバなども紹介する。

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