このページの本文へ

ラズベリーパイの「ベリー」=いちご
最大15度以上の冷却を実現したことから「15」=いちご

放熱性に優れたRaspberryPi専用ケース 「いちご缶 EMU-RP01」

2016年08月29日 20時21分更新

文● 田沢

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

 エム・コーポレーションは、「RaspberryPi専用ケース いちご缶 EMU-RP01」を8月30日に発売する。

 EMU-RP01は研究・開発や産業用コントローラー、ロボット制御など高負荷・連続運用の条件を想定して設計したRaspberryPi専用ケースだ。放熱に優れたアルミ筐体を採用し、CPUとLANチップの熱を筐体全体に逃すファンレス構造で設計されている。また、新機能であるアルミ製ヒートプレートがCPUとLANチップの熱を効果的に放熱するという。

 このEMU-RP01を使用した場合、プラスチックケースと比較するとCPUの温度を最大で15度以上下げることに成功したという。

RaspberryPi 3/2/1 Model Bに対応したアルミ製ヒートプレートを搭載

 そのほかの仕様としては、GPIOケーブルを取り出せるスリット、マザーボードはデスクトップPCのように振動や衝撃に強いネジ固定式を採用している。RaspberryPi3で初めて搭載されたWi-FiとBluetoothにも対応する。RaspberryPiの拡張性を損なうことなく密閉性を高め、ホコリが舞うような劣悪な環境でも使用できるという。

 サイズは幅60×奥行き91×高さ28mm。価格はオープン。

カテゴリートップへ

注目ニュース

ASCII倶楽部

最新記事

プレミアムPC試用レポート

ピックアップ

ASCII.jp RSS2.0 配信中

ASCII.jpメール デジタルMac/iPodマガジン