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エンタープライズ製品からスマホ、タブレットまで幅広く小型大容量化へ

東芝/ウェスタンデジタル、世界初の64層積層プロセス3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」

2016年07月27日 18時17分更新

文● 行正和義 編集/ASCII.jp

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64層積層の3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」

 東芝とウェスタンデジタルは7月27日、世界初の64層積層の3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」を開発。サンプル出荷を開始したと発表した。

 現在の48層積層プロセスを用いたBiCS FLASHから、回路技術やプロセス最適化を進めてサイズを小型化、単位面積あたりのメモリー容量を約1.4倍に大容量化した。32GBの3ビット/セルで、データセンター向けやエンタープライズSSD、パソコン向けSSDやスマホやタブレットの組み込みなど幅広く展開する。

 

 四日市工場で製造し、量産出荷は2017年前半を予定している。また、64層積層プロセスを持った64GB製品の計画も進めているという。

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