英ARM社は、2月3日(現地時間)、2世代目となる64bitプロセッサコア「Cortex-A72」を発表した。モバイル用にSoCを製造した場合、最大クロック周波数は2.5GHz。従来プロセッサの3.5倍の性能を実現しつつ、従来プロセッサの75%の消費電力で動作できる。
現行世代と比較すると3.5倍
第1世代64bitコアからも1.8倍の性能アップ
この「Cortex-A72」を採用した製品は、早ければ2016年には登場する予定だという。今回の発表には、Mali-T880 GPUやSoC(System on a Chip)内でCPUコアやGPUなどを接続するインターコネクト技術CoreLink CCI-500などが含まれている。
ARM社は、すでに64bitアーキテクチャであるARMv8を発表しており、対応するプロセッサとしては「Cortex-A57」「Cortex-A53」がある。Cortex-A72は、それに続く、2世代目のARMv8プロセッサとなる。
Cortex-A72は従来の32bitプロセッサであるCortex-A15と比較して、同等の消費電力ならば、最大3.5倍の性能を持つという。また、前世代のCortex-A53と比較すると、1.8倍程度の性能となる。
さらに消費電力も削減されている。同等の処理の場合、Cortex-A72は、Cortex-A15の75%の電力で動作する。Cortex-A72をCortex-A53と組み合わせbig.LITTLE構成とした場合には、さらに、40~60%の電力に抑えられる。big.LITTLE構成は、性能は高いプロセッサと性能は低いもののより消費電力の小さなプロセッサを組み合わせ、負荷に応じて切り替える技術。負荷の低い処理を行なう場合、高性能なプロセッサは停止するため、システム全体としての消費電力が小さくなる。
また、ARM社は同時にMali-T880 GPUも発表した。Mali-T880は、Cortexシリーズなどと組み合わせることができるARM社のGPU。現行のMali-T760と比較すると、最大で1.8倍の性能を持ち、消費電力を最大40%削減している。
このMali-T880やCortex-A72を使ったSoCを製造する場合、これらをSoC内部で接続するのが、ARM社のCoreLinkと呼ばれる技術だが、こちらも性能を上げたCoreLink CCI-500が同時に発表された。前世代のCoreLink CCI-400と比較して接続バンド幅を最大で2倍に引き上げ、最大で30%メモリパフォーマンスを高めることができるという。これにより、高レートの4K動画などが扱えるようになるという。
Cortex-A72やMali T-880は、16nm FinFET技術での製造を想定して設計されている。台湾TSMCは、同社の16nm FinFET+で、Cortex-A72やMali T-880が製造可能だとしている。
また、Cortex-A72に関しては、すでにHiSilcon、MediaTek、Qualcomm、Rockchipなど10社が発表時点でライセンス契約を結んでいる。ARM社はCortex-A72を採用したSoCは、2016年には量産が可能になるとしており、これらを搭載したスマートフォンなどは2016年中に市場に投入されるのではないかと予測している。