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次期ハイエンドスマホに搭載! Snapdragon 810の現状を発表

2015年02月03日 17時00分更新

文● ASCII.jp編集部

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 クアルコム(Qualcomm)はスマートフォン/タブレット用SoCとしておなじみの、Snapdragonシリーズの次期最上位モデルとなる「Snaodragon 810」の現状について発表した。

 Snapdragon 810の存在自体は昨年4月に発表されていたが、今回のリリースではすでに公表済のLG「G Flex2」、Xiaomi「Mi Note Pro」への搭載のほか、60以上の端末の開発が進行中で、今後数週間、数ヵ月以内に発表されるとしている。3月2日から開催される「Mobile World Congress」に合わせての各社からのリリースにも期待が持てる。

CESで発表されたLG「G Flex2」

 従来のSnapdragon 801/805が、クアルコムが開発した「Krait」コアを搭載していたのに対し、Snapdragon 810はARM社がデザインした、高性能な「Cortex-A57」と、よりシンプルで省電力な「Cortex-A53」という2つの64bitクアッドコアCPUから構成される。動作クロックはそれぞれ最大2GHzと最大1.5GHz。GPUは前世代と比べて消費電力が20%削減されたAderno 430を搭載する。

 ネットワークでは、LTE-Advanced Category 9対応で下り最大450Mbps対応のLTEのほか、無線LANでは2×2MIMOのIEEE802.11acに加え、60GHz帯を用いるIEEE802.11adもサポートしている。


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