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知らざれざるASUS製ビデオカードの作り込み具合を徹底調査! 第4回

ASUS製ビデオカードのクーリング性能に迫る【Radeon編】

2012年12月28日 11時00分更新

文● 藤田 忠

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メモリー周りの冷却を強化した
MATRIX版DirectCU IIクーラー

 「MATRIX-HD7970-P-3GD5」が搭載するMATRIXモデル版のDirectCU IIクーラーを分解チェックしていこう。
 R.O.G.ロゴが入ったクーラーカバーなど、パッと見も迫力満点の外観を有するMATRIXモデル版だが、アルミ削り出しのメモリーヒートシンクの追加など、GPUクーラーの構造自体も通常モデルの1段階上のこだわりを備えるR.O.G.シリーズならではの作りになっている。

「MATRIX-HD7970-P-3GD5」を分解。LED部なども含めるとパーツ数はかなり多くなってくる

クーラーを外した状態。各種コンデンサーやチョークコイルがギッシリ搭載されている

ヒートシンク部。約7mmの極太ヒートパイプを5本装備。GPUコア受熱ベース部と2つのアルミフィンで構成されており、ベース部の熱は2つのフィンにヒートパイプで移動させて放熱する仕組みになる

受熱ベース部。GPUコアの形状にあわせて銅製の削り出しプレートが備わっている

メモリーとVRM部を覆うアルミ削り出しのヒートシンク。巨大クーラーによる基板の歪みを抑える役目も果たしている

基板の歪みを抑える裏面プレートが備わっている

クーラーを覆うプラスチック製カバー。R.O.G.のロゴがカッコ良い

5色のLEDを備えるLED基板も外せるようになっている

金属製のファン固定部。ファン高回転時の軸ブレなどによるノイズの心配も無用だろう

今回分解したロットには、最大回転数が3450rpm、風量が93.94CFMになるEVERFLOW製ファン「T129025SU」が備わっていた

※:ビデオカードを分解するとメーカーの保証を受けられなくなります。分解することで発生する不都合について、編集部では一切責任を負いません。

MATRIX-HD7970-P-3GD5の性能を
従来モデルと比較してみる

 MATRIXモデルの魅力チェックの最後は性能テストだ。定番ベンチマークの「3DMark11」や、重量級FPSゲーム「Battlefield 3」から、GPUコア温度、騒音値、消費電力までをRadeon HD 7970を搭載する「HD7970-DC2-3GD5」と比べてみた。
 なお、テスト構成や計測条件はNVIDIA編と同じなので、両者の性能が気になる人は「ASUS製ビデオカードのクーリング性能に迫る【ハイエンド編】」と比べてみてほしい。

テスト環境
CPU Intel「Core i5ー3570K」(3.4GHz)
マザーボード ASUSTeK「P8Z77-V DELUXE」(Intel Z77 Express)
メモリー DDR3-1600 8GB×2
HDD Seagate「ST2000DM001」(7200rpm、2TB)
電源ユニット オウルテック「SS-750KM」(750W、80PLUS GOLD)
OS Windows 8 Pro(64bit)
グラフィックドライバー Catalyst Software Suite 12.10

3スロットを占有する「DirectCU II」クーラーを搭載する「HD7970-DC2-3GD5」。コアとメモリークロックは「Radeon HD 7970」のリファレンスとなるコア925MHz、メモリー5500MHz動作になる

「HD7970-DC2-3GD5」の「GPU Tweak」でのステータス表示

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