住友ダウ(株)と日本電気(株)は30日、ハロゲン系ではなくシリコーン難燃剤を使用した環境調和型難燃樹脂“エコポリカ”の高流動/高剛性タイプとして、ノートパソコンや携帯機器などの薄肉筐体用の『SDポリカ SI6011W-F10』と『SDポリカ RPSI6011W-F10』を開発したと発表した。
『SDポリカ SI6011W-F10』は、エコポリカの成形時の流動性を従来の約1.4倍に、また剛性を約1.7倍に高めることで、厚さが1.2mm程度の薄肉筐体向けに最適化した製品。高い難燃性(1.2mm V-1/1.5mm V-0)を持つほか、脱臭素、脱リンで環境安全性にもすぐれているという。『SDポリカ RPSI6011W-F10』は、原料の一部に再生ポリカーボネート樹脂を利用した製品。
SDエコポリカを採用した“LaVie S” |
NECでは、29日に出荷を開始した個人向けノートパソコン“LaVie S”にSDポリカを使用しているという。