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住友ダウとNEC、高流動/高剛性タイプの環境調和型難燃樹脂“エコポリカ”を開発――ノートパソコン“LaVie S”に採用

2004年01月30日 17時51分更新

文● 編集部

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住友ダウ(株)と日本電気(株)は30日、ハロゲン系ではなくシリコーン難燃剤を使用した環境調和型難燃樹脂“エコポリカ”の高流動/高剛性タイプとして、ノートパソコンや携帯機器などの薄肉筐体用の『SDポリカ SI6011W-F10』と『SDポリカ RPSI6011W-F10』を開発したと発表した。

『SDポリカ SI6011W-F10』は、エコポリカの成形時の流動性を従来の約1.4倍に、また剛性を約1.7倍に高めることで、厚さが1.2mm程度の薄肉筐体向けに最適化した製品。高い難燃性(1.2mm V-1/1.5mm V-0)を持つほか、脱臭素、脱リンで環境安全性にもすぐれているという。『SDポリカ RPSI6011W-F10』は、原料の一部に再生ポリカーボネート樹脂を利用した製品。

“LaVie S”
SDエコポリカを採用した“LaVie S”

NECでは、29日に出荷を開始した個人向けノートパソコン“LaVie S”にSDポリカを使用しているという。

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