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シャープ、新構造の3次元SIP技術を開発

2002年03月08日 22時35分更新

文● 編集部

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シャープ(株)は8日、LSIを収納したパッケージを積み重ねてシステム化が可能な3次元SIP(システム・イン・パッケージ)技術を開発したと発表した。次世代携帯電話やモバイル機器に利用できるという。

新構造3次元SIP
新構造3次元SIP

今回、1個のパッケージ内に2個のチップを厚さ0.5mmで積層化するとともに、それをさらに階層化する技術を開発した。厚さは、5チップを積層した場合が最大で1.4mm(スタックドCSPは4チップで最大1.4mm)、6チップで最大1.5mmになるという。

新構造3次元SIPの構造図
新構造3次元SIPの構造図

同社では、フラッシュメモリーやSRAM、疑似SRAMの複合メモリーなどのメモリーデバイスを収納したパッケージと、ASICを収納したパッケージの端子配置/外形サイズの標準化を提案し、SIP化の促進を図るとしている。

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