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オタリとヤマハ、“mLAN”の次世代チップの共同開発に着手

2000年09月22日 16時06分更新

文● 編集部

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オタリ(株)とヤマハ(株)は20日、ヤマハの提唱するIEEE1394を利用したデジタルネットワーク技術“mLAN”の次世代チップの開発、およびプロオーディオ機器分野における“mLAN”の普及活動を共同で行なうことで合意したと発表した。“mLAN”の多チャネル化、高速化を実現するための次世代チップの開発を行なう。チップのサンプル出荷は来春を予定している。チップはライセンス契約者向けに販売する。

“mLAN”は電子楽器、プロオーディオ機器、パソコンなどをケーブル1本で接続できるデジタルネットワーク技術。音楽演奏や音楽制作現場でのシステム接続を容易にし、高機能なシステム構築を可能にするという。ヤマハは9月から“mLAN”のライセンスプログラムを開始しており、今回の共同開発はこのライセンスプログラムに基づく形で行なわれる。チップは、Audio and Music Data Transmission Protocolに準拠したIEEE1394のアイソクロナスパケットを各種のデジタルオーディオデータフォーマットに相互変換する機能を持つヤマハ製の『mLAN-PH1』を高機能化したものになる。データ転送速度は現状の200Mbpsが、現行規格上の最大速度である400Mbpsまで対応可能になる。チャネル数も現状の4倍を扱え、1チップで32チャネルのデジタルオーディオ入力(48kHz、24ビット時)と、32チャネルのデジタルオーディオ出力を持つ。また1つのリンク層チップに対し4個までカスケード接続ができるため、最大128チャネルのデジタルオーディオ入出力が同時に可能となる。

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