6層基板×高効率設計！ ASRock MicroATX 3モデル、AMD・Intel向けに一挙発売
シー・エフ・デー販売は12月3日、ASRockブランドから新たに3つのMicroATXマザーボードを発売すると発表した。新製品はAMD B850チップセット搭載の『B850M Pro-A』、Intel B860チップセット搭載の『B860M-X Gen5』、およびIntel H810チップセット搭載の『H810M-H』であり、12月5日に発売予定だ。これらのモデルはパソコン工房専売となっており、価格は『B850M Pro-A』および『B860M-X Gen5』が各21,980円前後、『H810M-H』が13,980円前後の見込み。
『B850M Pro-A』はSocket AM5を採用し、6層基板設計による安定した信号トレースと電力形状により、エネルギー効率を高めたモデルだ。最大で8000+(OC)対応のDDR5メモリに対応し、PCIe Gen5 x4 M.2スロットを搭載することで、今後の拡張性を確保している。
『B860M-X Gen5』はLGA1851ソケットを採用し、こちらも同様に6層基板設計によるエネルギー効率向上が追及されている。最大9066+(OC)対応のDDR5メモリをサポートし、最新のインターフェースに対応したPCIe Gen5 x4 M.2スロットを装備している。
一方、『H810M-H』はコストパフォーマンスを重視したモデルで、PCIe Gen4 x4 M.2スロットとアルミニウムヒートシンクを備え、優れた放熱性能を持つ。最大6400+(OC)対応のDDR5メモリにも対応しており、エントリーレベルながら高い性能を発揮するとしている。