ZEFT Z55YCの魅力をインタビュー

ワンタッチのWi-Fi 7アンテナに巨大ヒートシンク、GIGABYTEのこだわりマザーとRTX 5080搭載グラボを採用したゲーミングPC

Wi-Fiアンテナがワンタッチ接続でお手軽

──最新世代ならではの機能はありますか？

渡辺氏：弊社のAORUSシリーズで、同クラスのモデルで比較しますと、CPUの自動オーバークロック機能である「X3D ターボ・モード」が前世代はBIOSでしか利用できなかったものが、最新世代ではWindows上から変更できるようになりました。あとは、メモリーが動作できる最大クロックも上昇しています。それと、Wi-Fiアンテナがワンタッチ接続できるようになり、BIOSもわかりやすく改善しています。

──もりだくさんですね。

渡辺氏：さらに、BIOSアップデートを行う際、これまではBIOSファイルを手動で選ぶ必要がありましたが、最新世代ではUSBメモリー内をオートスキャンして、最適なBIOSファイルが表示されるようになっています。そして、マザーボードの設計にもAIを活用しています。マザーボード上の配線をどこに通すとか、どこにスルーホールを配置するとかを、従来は技術者の経験と計算で行っていたのですが、今世代の製品ではAIを使った補助ツールで設計しています。

中嶋氏：弊社でもWi-Fi搭載モデルは多数取り扱っておりますが、アンテナはお客様ご自身で取り付けることになります。一般的には、アンテナケーブルをマザーボードの端子にネジどめするように接続するのですが、このB850 AORUS ELITE WIFI7はワンタッチなのですごく簡単です。お客様の手をわずらわせる機会が減ることは、BTO PCメーカーとしては非常にありがたいです。

Wi-Fiアンテナがワンタッチで簡単に接続できると説明する岡田氏と渡辺氏

GIGABYTEのワンタッチ接続アンテナ「WIFI EZ-Plug」

渡辺氏によると、ビデオカードのGV-N5080WF3OC-16GDは、より上位のモデルと同じ３連ファン冷却技術が採用されており、冷却性能は上位品と同等とのこと

ヒートシンクにも並々ならぬこだわり

──B850 AORUS ELITE WIFI7を見ると、PCIe x16スロットの側に実装されている大きなヒートシンクが目にとまります。

渡辺氏：これは「M.2 Thermal Guard Ext.」と呼ばれるM.2スロット用のヒートシンクなのですが、下位のモデルと比べて放熱表面積が4倍になっています。

岡田氏：これは下位モデルにはない、AORUSシリーズの特徴の1つでもあるのですが、弊社はヒートシンクを複数に分割するより、1つの大きなサイズにするのが好みでして、見た目にもインパクトがかなり大きくなっています。ヒートシンクの直下には、3つのM.2スロットがありますので、ユーザーさんにはM.2 SSDの発熱を心配することなくお使いいただけると思います。

M.2スロット用のヒートシンクは巨大な1枚板。この下にM.2スロットが3つある

巨大なM.2スロット用ヒートシンクもAORUSシリーズならではの特徴と説明する岡田氏

──VRMのヒートシンクについてはいかがですか？

渡辺氏：電源回路のVRMについても場所によって放熱に偏りが起きないよう、バランスを取った設計になっています。

──具体的にはどうやってバランスを取ったのですか？

岡田氏：まずヒートシンクを大きくして表面積を増やし、溝をどのようにエアーが抜けるかまで計算しました。それに加えて、ヒートパイプによる熱平衡も重視しましたね。

渡辺氏：弊社の研究開発部門によると、VRMのヒートシンクとI/Oパネルの間に熱溜まりが発生しやすいとのことでした。そこで、B850 AORUS ELITE WIFI7では、I/Oパネルにも通気孔を設けています。弊社の調べでは、これにより最大で7％ほど温度の低減が実現しました。

たしかにI/Oパネルに通気孔が設けられている