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親和産業「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」

オーバークロッカー清水氏共同開発のLGA 1700用フレームが発売

2022年12月30日 13時00分更新

文● 山県 編集●北村/ASCII

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 親和産業からオーバークロッカー清水氏と共同開発したLGA 1700対応CPU用ソケットフレーム「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」が発売された。価格は1716円、グリス付属モデルが2266円。パソコンショップアークとオリオスペックで販売中だ。

オーバークロッカー清水氏とコラボレーションしたLGA 1700対応CPU用ソケットフレーム「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」

 CPUヒートスプレッダーの“反り”を改善するLGA1700フレーム。反りを抑えることでCPUとCPUクーラーの密着度を高め冷却性能を高める。常温環境だけでなく、-196度前後に達する液体窒素冷却でのテストも行ない、剛性と性能向上幅を確認。環境によっては最大5度の温度低下と10~50MHzの限界クロック向上が見られるという。

熱伝導率13.2W/mkのハイエンドグリス「SMZ-01R-01」が付属する「SMZ-CPUF-1700G」もラインナップ

 マザーボードに標準搭載されているソケットILMと入れ替えて使用するため、保証対象外となる点には注意が必要だ。

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