ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第636回
イロモノだと思っていたSamsungのプロセッサー内蔵メモリーがわりと本気だった AIプロセッサーの昨今
2021年10月11日 12時00分更新
ではLPDDR5にPIMを載せるとどうなるか?
用途によっては性能向上と省電力化が期待できそう
ここまでの話は実際のHBM-PIMを利用した結果だが、次のLPDDR5-PIMはシミュレーションである。要するにLPDDR5にPIMを内蔵させるとどうなるか? をシミュレーションで実施した結果が下の画像、もう少し詳細な結果がさらにその下の画像である。
この性能向上率は、コンピュータービジョン、つまり画像認識技術の分野で言えば性能向上率が10~30%、消費電力も10%内外の節約でしかないので、わざわざこんな特殊なメモリーを使うには動機として薄い感はあるが、自然言語処理の分野ではけっこう性能改善率も高く、省電力化の効果も大きいあたりは、分野さえ選べばかなり有望という見方ができる。
LPDDR5にPIMを実装可能なら
DIMMにも載せられるハズ
これに気を良くした(?)のかどうかわからないが、もっと汎用的に利用できるアイディアとしてSamsungが提唱したのがAXDIMMである。
AXDIMMは、ランクを利用してバンク分けをするというアイディアである。DDR5ならこんなことをしなくても、バンクをそのまま利用できそうな気もするのだが、あくまで現在普及しているDDR4プラットフォーム向けというつもりなのだろう
もう見てわかるように、レジスタードDIMMをベースにして、そこにPIMを突っ込むことで、DIMMレベルでPIMを利用できるようにするアイディアである。実際にこのDIMMを試作して、Broadwellサーバに突っ込んだところ、性能向上と消費電力改善が確認できたとしている。
さて、ここで記事のタイトルに戻る。このAXDIMM、あくまでもコンセプトというか研究レベルの話で終わるのかと思ったのだが、9月30日にSamsungは“The Open Innovation Contest for AXDIMM Technology”なるプレスリリースを出し、同日から11月15日の間の期間に、このAXDIMMを利用した斬新なアプリケーションの提案を受け付けるコンテストを実施すると発表した。
具体的にはAIあるいはデータベースの分野で、このAXDIMMを利用するような提案を広く公募し、12月15日には公募から5チームを選びだしてそこにおそらくこのAXDIMMの評価キットを提供。チームは2022年の7月15日にその結果を発表、8月15日に上位3チームが発表されるというタイムラインになっている。その先は、可能ならSamsungと共同でその結果を基にさらに研究を進めていくことも視野に入れているようだ。
こう言っては失礼かもしれないがイロモノ扱いしていたAXDIMM、Samsungはわりと本気でこれに取り組んでいることが確認できた結果となった。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第899回
PC
NVLink追撃の現実解「UALoE」 AMD Instinct MI400が挑む次世代ラック実装とBlackwell対抗 -
第898回
PC
AI特化とは一線を画すHPCの怪物! 富士通「Monaka」が目指す3D積層と256bit SVE2の真価 -
第897回
PC
NVIDIA独自コア「Olympus」の真価 Vera CPUが見せたIPC全振りの重厚構造とメモリー帯域依存 -
第896回
PC
Arm自社設計「AGI CPU」の全貌、10-wideデコードと2ダイ構成で見せた優等生的な実力 -
第895回
PC
IBM ZがArmを取り込む衝撃! 次世代メインフレーム「z18(仮)」のネイティブDual-ISA戦略の狙い -
第894回
PC
AMD「Ryzen AI Embedded X100」のリアルタイムAI制御が、Jetsonの弱点であるCPU性能を突く -
第893回
PC
インテル製GPU「Crescent Island」の正体、容量480GBメモリーでエージェント型AIとKVキャッシュ問題に挑む -
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 - この連載の一覧へ














