GSPの量産を2020年第2四半期に開始
7Wで16TOPSの処理性能
HotChipsで発表した2年後の2019年11月、BlaizeはStealthモードから脱却。GSPの量産を2020年第2四半期に開始することを明らかにした。この前に社名はThinCIからBlaizeに変更されており(理由は不明)、これに合わせてPicassoと呼ばれるSDK(ソフトウェア開発キット)、およびAI Studioと呼ばれる「プログラミングレス」のソフトウェア開発環境もリリースされた。
チップそのものは、最終的に7Wで16TOPSの処理性能を持つとされており、組み込み向けにクレジットカードサイズのモジュール、およびM.2/PCIe カードタイプのものがすでに用意されている。
GSPが4個のもの。中央にあるのがPCIeスイッチで、そこに4つのGSPがつながっている構造。ちょっと気になるのはM.2モジュールにはDRAMが外付けされていたのに、こちらにはないこと。裏面実装だろうか?
ちなみにこの量産チップ(El Canoという名前らしい)はSamsungの14nm(14LPC?)で製造され、動作周波数は1GHz。またGSPの内部にはQuadとは別にOS稼働や制御用にDual Cortex-A53が搭載されているそうだ。
量産開始は今年第4四半期(もう終わりそうだが)予定で、M.2フォームファクターのXploler X1600Eが299ドル、組み込み向けモジュールのPathfinder P1600が399ドル、4つのGSPを搭載したXploler X1600P Quadが999ドルとなっている。
GSP自体は汎用というか、AIやグラフ処理が必要な場所にどこにでも利用可能であるが、同社や販売パートナーであるNSI-TEXEが力を入れているのは間違いなく自動車向けである。
MobileEyeのEyeQ5やNVIDIAのDrive AGX Xavierが狙うADAS/自動運転向けに、GSPを積極的に売り込んでいくつもりと思われる。無事にシリコンが出たというだけでも大した成果なのがAIスタートアップの現状であるが、それを乗り越えて自動車向けというハードルの高い市場に切り込んでいくBlaizeは、さて市場を掴めるだろうか?
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 -
第875回
PC
1000A超のAIプロセッサーをどう動かすか? Googleが実践する垂直給電(VPD)の最前線 -
第874回
PC
AIの未来は「電力」で決まる? 巨大GPUを支える裏面給電とパッケージ革命 -
第873回
PC
「銅配線はまだ重要か? 答えはYesだ」 NVIDIA CEOジェンスンが語った2028年ロードマップとNVLink 8の衝撃 -
第872回
PC
NVIDIAのRubin UltraとKyber Rackの深層 プロトタイプから露見した設計刷新とNVLinkの物理的限界 -
第871回
PC
GTC 2026激震! 突如現れたGroq 3と消えたRubin CPX。NVIDIAの推論戦略を激変させたTSMCの逼迫とメモリー高騰 -
第870回
PC
スマホCPUの王者が挑む「脱・裏方」宣言。Arm初の自社販売チップAGI CPUは世界をどう変えるか? -
第869回
PC
半導体プロセスの新たな覇権! インテルのDNNプロセッサーはAMDやMetaを凌駕する配線密度と演算密度 - この連載の一覧へ














