GSPの量産を2020年第2四半期に開始
7Wで16TOPSの処理性能
HotChipsで発表した2年後の2019年11月、BlaizeはStealthモードから脱却。GSPの量産を2020年第2四半期に開始することを明らかにした。この前に社名はThinCIからBlaizeに変更されており(理由は不明)、これに合わせてPicassoと呼ばれるSDK(ソフトウェア開発キット)、およびAI Studioと呼ばれる「プログラミングレス」のソフトウェア開発環境もリリースされた。
チップそのものは、最終的に7Wで16TOPSの処理性能を持つとされており、組み込み向けにクレジットカードサイズのモジュール、およびM.2/PCIe カードタイプのものがすでに用意されている。
GSPが4個のもの。中央にあるのがPCIeスイッチで、そこに4つのGSPがつながっている構造。ちょっと気になるのはM.2モジュールにはDRAMが外付けされていたのに、こちらにはないこと。裏面実装だろうか?
ちなみにこの量産チップ(El Canoという名前らしい)はSamsungの14nm(14LPC?)で製造され、動作周波数は1GHz。またGSPの内部にはQuadとは別にOS稼働や制御用にDual Cortex-A53が搭載されているそうだ。
量産開始は今年第4四半期(もう終わりそうだが)予定で、M.2フォームファクターのXploler X1600Eが299ドル、組み込み向けモジュールのPathfinder P1600が399ドル、4つのGSPを搭載したXploler X1600P Quadが999ドルとなっている。
GSP自体は汎用というか、AIやグラフ処理が必要な場所にどこにでも利用可能であるが、同社や販売パートナーであるNSI-TEXEが力を入れているのは間違いなく自動車向けである。
MobileEyeのEyeQ5やNVIDIAのDrive AGX Xavierが狙うADAS/自動運転向けに、GSPを積極的に売り込んでいくつもりと思われる。無事にシリコンが出たというだけでも大した成果なのがAIスタートアップの現状であるが、それを乗り越えて自動車向けというハードルの高い市場に切り込んでいくBlaizeは、さて市場を掴めるだろうか?
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第971回
PC
GTC 2026激震! 突如現れたGroq 3と消えたRubin CPX。NVIDIAの推論戦略を激変させたTSMCの逼迫とメモリー高騰 -
第870回
PC
スマホCPUの王者が挑む「脱・裏方」宣言。Arm初の自社販売チップAGI CPUは世界をどう変えるか? -
第869回
PC
半導体プロセスの新たな覇権! インテルのDNNプロセッサーはAMDやMetaを凌駕する配線密度と演算密度 -
第868回
PC
物理IPには真似できない4%の差はどこから生まれるか? RTL実装が解き放つDimensity 9500の真価 -
第867回
PC
計算が速いだけじゃない! 自分で電圧を操って実力を出し切る賢すぎるAIチップ「Spyre」がAI処理を25%も速くする -
第866回
PC
NVIDIAを射程に捉えた韓国の雄rebellionsの怪物AIチップ「REBEL-Quad」 -
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 - この連載の一覧へ














