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ソニー、クラウドとの連携が可能なFeliCaの次世代チップを開発

2020年09月08日 15時25分更新

文● ASCII

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 ソニーは、FeliCa Standardの次世代ICチップを開発。今年11月頃から量産を開始するとともに、搭載カード製品を提供予定。

 この新しいICチップは、これまでのチップと互換性を持ちながら、クラウド連携が可能なFeliCaセキュアID機能を搭載。オンライン上で各種サービスを提供する事業者によるID認証時などに用いることができる。

 また、こうしたクラウドサービス上でFeliCaを利用するソフトウェア環境として、今年4月に発売しているウェブアプリ向けSDK「SDK for NFC Web Client ICS-DCWC1」を提供。このSDKを用いると、FeliCaによるID認証を活用したウェブアプリケーション(ウェブブラウザーはChromeとEdgeに対応)を開発できる。

 

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