こだわりのケーブル配線でスッキリした内部で冷却も強力！

“組み立てのうまさ”と豊富なカスタマイズ、自作PCでなくてもこだわりのRyzen搭載PCがほしい人にオススメの「G-Master Spear X570A II」

「G-Master Spear X570A II」

　性能、コストパフォーマンス共に優れたCPUといえるAMDのRyzenシリーズ。タワー型のデスクトップが多いBTOパソコンでは、インテルCoreプロセッサーに勝るとも劣らない人気となっている。

　とくに第3世代Ryzenはシングルスレッド性能が大きく向上していることもあり、マルチスレッド対応の遅れているソフトも高速化が期待できるとあって、ある意味定番のCPUだ。

　そんな人気CPUを搭載したサイコムのBTOパソコン「G-Master Spear X570A II」について、どんな魅があるのかをチェックしていこう。

充実したBTOメニューでカスタマイズに凝れる

　BTOパソコンを販売するショップは数多くあるが、中でもBTOメニューの充実度でトップクラスとなるのがサイコム。カスタマイズできるパーツが増えるほど手間もかかるため、多くのショップはメモリーやCPU、ストレージといった主要パーツのみ、しかも種類を制限しての提供となっていることが多い。これに対してサイコムは、選択肢の幅をこれでもかというほどに用意しているのが特長だ。

　例えば、G-Master Spear X570A IIのCPUを見てみると、Ryzen 3 3100からRyzen 9 3950Xまで8モデルをそろえ、ほしい性能にピッタリなものが選べるようになっている。この選択肢が多いのはCPUに限った話ではなく、CPUクーラー、マザーボード、SSD、ビデオカードなど、ほとんどのパーツが数多くの中から選べるというのが驚きだ。

サイコムのBTOパソコンは選べるパーツが豊富。CPUであれば、上から下まで幅広いラインナップから選択できる

　 　今回試用したモデルは基本的には標準構成だが、一部カスタマイズされた状態のものだ。具体的には、CPUがRyzen 7 3700XからRyzen 9 3900X、メモリーが16GBから32GB、電源がSilverStone SST-ST75F-GS V3からCorsair RM650xへと変更されていた。

Ryzen 9 3900Xは、コンシューマー向けながら12コア／24スレッドという強力なCPU。ゲームはもちろん、写真や動画の編集などでもその実力を発揮する

驚くほど内部がスッキリとしている組み立て技術の高さ

　BTOパソコンはパーツが同じならどれも同じだと思われがちだが、大きく異なる点が1つある。それが組み立てのクオリティー。さすがに最近は“動けばいい”といわんばかりの酷いものは見なくなったが、それでも“組み立てのうまさ”は大きく差がある部分だ。

　ケーブルの処理の仕方を見ればわかるとり、サイコムのBTOパソコンはクオリティーが高い。ガラス側面ケースを採用したパソコンでは、常に中が見える状態になっているだけに、とくに気にしたい部分だろう。

　もちろん必要な部分のケーブルが見えているが、バラけてしまわないよう結束バンドでまとめる、長いケーブルは裏配線を使う、使っていないコネクターは内側に回して目立たないようにする、といった工夫がみてとれる。

側面から内部を見たところ。ケーブルは必要最小限となっており、余計な部分は裏配線を駆使して見えないよう隠されている

　こういったケーブル処理のキモとなるのが、モジュラー式電源の採用だ。不要なケーブルを根元から取り外しておけるため、ケース内をすっきりさせやすいというメリットがある。

　ちなみにBTOで変更可能なCorsair RM650xはモジュラー式というだけでなく、低負荷時の発熱が小さいときはファンを止め、無音動作が可能というのも特長だ。静音性も重視したいという人であれば、選んでおいて損はない。

不要なケーブルを外せるモジュラー式電源。Corsair RM650xは、低負荷時にファンを止めるセミファンレス動作が可能というのも魅力だ

本来の性能を引き出してくれる厳選された基本パーツ

　高性能パーツを安定して動作させるには、熱をいかに効率よく逃がせるかというのが重要となる。とくにCPUはコア数が増えれば増えるほど発熱も増加するだけに、より強力なCPUクーラーがほしい。

　G-Master Spear X570A IIが標準採用しているのは、CoolerMasterの「Hyper 212 EVO」。サイドフローの空冷クーラーとなる製品で、CPUから出た熱をヒートパイプで巨大なヒートシンクへと拡散させ、120mmの大型ファンで強力に冷却するといった構成になっている。

冷却性能の高い大型サイドフロークーラーを採用。発熱量の多い高性能CPUもしっかりと冷やしてくれる

　CPUから出た熱はケース内に拡散されるが、これを排出するのが背面ケースファンの役割だ。なお、G-Master Spear X570A IIのケースファンは、CPUクーラーからの熱風が直接届く位置にあるため、ケース内に熱が拡散される前に排熱できるようになっている。

　もうひ1つ、強力に冷やしておきたいパーツといえばSSDがある。以前のSATA接続であれば熱を気にする必要なかったのだが、PCIe接続の高速なM.2 SSDとなると、コントローラーからの発熱が無視できないほど高くなることが多い。とくにハイエンドの高速なモデルになると高温になりやすく、発熱を抑えるため速度が落とされてしまうこともある。

　標準のマザーボードとして採用されているGIGABYTEの「X570 AORUS ELITE」は、このM.2 SSDの冷却まで考えられた製品だ。マザーボード上に大きなヒートシンクが用意されており、これを使うことで、高速なSSDをしっかり冷やせるようになっている。とくに速度を重視し、PCIe 4.0接続のSSDを使いたいと考えているなら、ぜひ活用したい。

高速なPCIe接続のSSDを使うなら、必須ともいえるヒートシンクを標準装備。高負荷時でも速度低下を気にせず、安心して利用できる

自作PCに近い自由なパーツ選びができるのが最大の魅力

パソコンを自作するのはちょっと面倒だけど、自作パソコンに近いこだわりのマシンがほしいという人にオススメ

　すべてのパーツにこだわった1台がほしいというなら、BTOパソコンよりも自作パソコンの方が向いているが、組み立てや初期設定、動作確認などでトラブルも考えられる。その点サイコムのBTOパソコンなら、プロによる組み立て、動作確認済み、さらに1年間の無償保証ありで手に入るため、安心感が違う。

　もちろん自作PCと比べればパーツは限定されてしまうとはいえ、一般的なBTOパソコンより断然豊富。しかも、厳選された旬のパーツがそろっていることもあり、イチから自作PCの構成を考えたときとほとんど変わらない……なんてことも珍しくない。

　Ryzen搭載のゲーミングパソコンがほしいと考えているなら、G-Master Spear X570A IIは理想に近い1台となってくれるだろう。

　今回は主に構成や内部をチェックした。実力面の検証結果は、後半で紹介しよう。

■関連サイト

• G-Master Spear X570A II
• サイコム