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洗練された機能とデザインが魅力! 進化が実感できる「Z370 GAMING PRO CARBON」

2017年12月06日 18時00分更新

文● 鈴木雅暢 編集●ジサトラショータ

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6コアCPUも長く安心して使える高品質、長期耐久性

11フェーズのVRMを採用。回路を構成する部品も、長寿命な「DARK CAP」、電力効率に優れた「DARKチョーク」など特性の良いものを採用している。

 Z370 GAMING PRO CARBONは、同社独自の品質基準「ミリタリークラス5」を掲げる高品質設計をうたうのが特徴だ。高い負荷がかかる電源部には、11フェーズのデジタルVRMを採用。こうした多フェーズ構成は高負荷時の電流安定化とともに、負荷の分散により部品あたりにかかる負荷が減るため、高負荷運用時の電力や発熱の上昇を抑制でき、寿命にも良い影響がある点も大きい。

 回路を構成する部品も、長寿命な「DARK CAP」、電力効率に優れた「DARKチョーク」など特性の良いものを採用している。この特性もまた、電流の安定化とともに、発熱や寿命の違いに関わってくる。ゲーミングで高い負荷をかける場合にも心強い仕様といえる。

多くのメモリモジュールベンダーと協業してテストを行い、高い互換性と安定性を確保。さらにOCプロファイル内容やOC耐性の改善といった最適化も追求しているという。

 心強いといえば、「DDR4 Boost」も見逃せない。高速メモリーのパフォーマンスを最大に引き出すためにメモリー配線を最適化。さらにCorsair、Crucial、Kingston、G.Skillなど多くのメモリーモジュールベンダーと協業してテストを行い、高い互換性と安定性を確保していることに加え、OCプロファイル内容やOC耐性の改善といった最適化も追求しているという。

PCI Express x16スロットは、マザーボードとのはんだ付けポイントを増やし、金属パーツで補強した「Steel Armor」仕様。電磁波干渉、およびグラフィックスボードの荷重によるスロットの劣化や破損を予防する

 長期耐久性に配慮した設計も魅力。同社のマザ-ボードは、マウントホールに二重の接地点を実装し、静電気耐性を高めている。さらにPCI Express x16スロットは、マザーボードとのはんだ付けポイントを増やし、金属パーツで補強することで電磁波干渉を防ぐとともに、グラフィックスボードの荷重によるスロットの劣化や破損を予防する「Steel Armor」仕様。重量級のハイエンドグラフィックスボードも安心して使える配慮がされている。

デュアルM.2とM.2 Shieldで最新ストレージを快適に活用

M.2ソケットは2基を搭載する。上のソケットには、独自のオリジナルM.2 Shieldを装備している。

M.2 Shieldの裏にはサーマルパッドが貼り付けてあり、SSDを安全かつ適切に冷却できる。

 ボード上には、ストレージの主流フォームファクターになりつつあるM.2ソケットを2基搭載。いずれもPCI Express 3.0x4(NVMe)対応だ。リード3000MB/sを超えるような超高性能なSSDの性能をフルに発揮することができる。片方はSerial ATA 6Gb/sにも対応するため、コストパフォーマンスの高いSATA SSDを利用できる。

 M.2 SSDの利用は、ケーブルレスでメインストレージを搭載できるという魅力もある。PCケース内部からケーブルを排除したケーブルレス構成は実にスマート。イマドキ感も満喫できるだろう。

M.2 Shield付きのソケットにSamsung 960 EVO(500GB)を装着。txBench 0.95bでシーケンシャルリード(QD4)を300秒間連続して行ったが、最初から最後までパフォーマンスは変わらず、3000MB/s超の高速な転送速度を維持できていた。

 PCI Express 3.0 x4(NVMe)対応のSSDは、高速な一方で発熱が高く、連続して高負荷をかけるとサーマルスロットリングにより性能が低下してしまうという課題がある。この課題にいちはやく対応したのがMSIで、M.2ソケットの1基には独自のSSDヒートシンク「M.2 Shield」を搭載している。ヒートシンク裏にはサーマルパッドも装着されているため、最新の高速SSDの性能をフルに発揮できるだろう。このM.2 Shieldは取り外すこともできるので、ヒートシンクのついたSSDも問題なく利用可能だ。

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