Ryzenのダイを半分にする代わりに
VegaベースのGPUを搭載するRaven Ridge
Ryzen Threadripperに続き、第4四半期頃に予定されているのがRaven Ridgeである。COMPUTEXではRyzen Mobileとして紹介されたが、デスクトップ向けにSocket AM4のパッケージもほぼ同時期に提供されるとしている。
こちらのコアは、CPUコアは4つで、つまりもともとのRyzenのダイの半分(Core Complexが1つ)になるが、その代わりVegaのGPUコアが統合される形になる。要するにKaveri/Godavari/Bristol Ridgeの後継となるAPUである。
これに関しては登場時期も明らかではないし、まだOEMメーカーに対してAMDも具体的なSKUを提示していないようで、具体的なモデルナンバーと動作周波数は伝わってこない。ただRaven Ridgeの世代では今のところCPUは4コアのモデルのみで、あとはGPUの側が何種類あるか、という程度の違いでしかないらしい。
何種類、というのはシェーダーをどれだけ搭載するかという話である。下の画像はTDPが15Wというモバイル向けに向けたSKU用のサンプルだそうだが、デスクトップ向けならTDPが65Wあたりが普通で、場合によっては95Wでも許容される。
そうなると動作周波数を引き上げるのみならず、シェーダーの数を増やすことも容易だからだ。ただコストを考えると、あまり大きなダイサイズにするのも厳しいわけで、むしろこちらでシェーダーの数が決まりそうである。
ちなみにモデルナンバーであるが、連載397回でも解説した通り、グラフィックス統合製品は末尾にGが付くので、例えば「Ryzen 5 1450G」という感じになるはずだ。実際にはRyzen 7グレードのRaven Ridgeは今のところ考えていないようで、まずはRyzen 5およびRyzen 3に向けてラインナップが展開されることになると思われる。
ちなみに2018年以降に関してもいろいろ話が聞こえてくるが、これはGlobalfoundriesのプロセスの動向とも絡んでくる。なのでこちらは回を改めてまた解説したい。

この連載の記事
-
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 -
第853回
PC
7つのカメラと高度な6DOF・Depthセンサー搭載、Meta Orionが切り開く没入感抜群の新ARスマートグラス技術 -
第852回
PC
Google最新TPU「Ironwood」は前世代比4.7倍の性能向上かつ160Wの低消費電力で圧倒的省エネを実現 - この連載の一覧へ

