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eMLCチップと同等の耐久性を低コストで、SDS機能搭載の機種も

IBM、新規開発MLCチップ搭載「FlashSystem」2機種を発売

2015年02月24日 14時00分更新

文● 大塚昭彦/TECH.ASCII.jp

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 日本IBMは2月24日、フラッシュストレージの新モデル「IBM FlashSystem 900」と、同製品にSoftware Defined Storage(SDS)機能を統合した「IBM FlashSystem V9000」の販売を開始した。独自に新規開発した「高密度MLCフラッシュチップ」を搭載し、耐久性とコスト性を同時に実現している。

マイクロンと新規開発した高耐久の「高密度MLCチップ」採用

2Uサイズのフラッシュストレージアレイ「IBM FlashSystem 900」

 IBM FlashSystem 900は、従来モデル(FlashSystem 840)の後継となる2Uサイズのフラッシュストレージ。新たにマイクロンテクノロジーと共同開発した高密度MLCフラッシュチップを採用しており、最大物理容量は105.5TB(RAID 5時の最大実効容量は57.0TB)と、従来モデル比で約40%増加している。このMLCチップは、通常のMLCチップ比で10倍の信頼性を持ち、従来モデルが採用していたeMLC(enterprise MLC)チップとほぼ同等の書き込み回数を実現するという。これにより、高い耐久性と同時に低コスト性も確保している。

 最小レイテンシは、書き込みが90マイクロ秒、読み取りが155マイクロ秒。また最大IOPS(4KBブロック)は、読み取り(100%、ランダム)が110万、読み書き(70%/30%、ランダム)が80万、書き込み(100%、ランダム)が60万となっている。接続オプションとしては、8/16Gbpsファイバーチャネル(FC)や10Gbps FCoE、10Gbps iSCSIのほか、40Gbps QDR InfiniBandにも対応している 。

 IBM FlashSystem 900の最小構成価格(税抜)は、1339万2000円から。出荷開始は3月20日からとなっている。

ストレージ仮想化、リアルタイム圧縮などのソフト技術搭載

FlashSystem900をベースにSDS機能を統合した「IBM FlashSystem V9000」

 IBM FlashSystem V9000は、上記のFlashSystem 900をベースに、IBMのSoftware Defined Storage機能を統合した製品。6Uサイズから、外部エンクロージャを追加して34Uサイズまで柔軟な容量スケールアウトが可能。さらに、ストレージ仮想化技術を活用し、主要ベンダー製の250種類以上のストレージを配下に置いて、一元的な管理と階層化を実現する。

 V9000ではリアルタイム圧縮(Real-time Compression)機能を備えており、これを組み合わせて最大2.2PBの実効容量(圧縮率20%)を実現する。その場合のパフォーマンスは、最大252万IOPSとなる。

 IBM FlashSystem V9000の最小構成価格(税抜)は、3625万1200円から。出荷開始は4月24日からとなっている。

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