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  2012年06月27日 12時00分

  PC

  第12回　 「レアアース」モーターからガラスまで PCにも重要な資源

  「供給不足」だとか「不足が解消」だとか、昨今ニュースでよく目にするキーワードのひとつ「レアアース」。ここではパソコンなどに使われている分野に絞って解説してみたい。

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  2012年06月20日 12時00分

  PC

  第11回　 「IMES」建物内のどこにいるかまでわかる位置情報技術

  GPS衛星の電波が届きにくい屋内でも、比較的正確な位置情報が得られる技術として「IMES」が注目を集めている。今回はこの新しい位置情報技術について解説しよう。

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  2012年06月13日 12時00分

  PC

  第10回　 「MRAM」NANDフラッシュを置き換える？新不揮発メモリー

  先月、バッファローメモリがSSDのバッファメモリーとして「MRAM」採用して話題を呼んだ。MRAMこと「磁気抵抗メモリー」は、次世代のメモリーとして期待されている方式のひとつである。

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  2012年06月06日 12時00分

  PC

  第9回　 「IEEE 802.11ac」Gbps級の速度を実現する新無線LAN規格

  IEEE 802.11acは次の無線LAN規格だ。すでに米国では製品が発売されている。日本で登場するのはやや先になるが、11acの概要について解説しよう。

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  2012年05月30日 12時00分

  PC

  第8回　 「GeForce GRID」最新3D CGゲームがクラウド上で遊べる？

  NVIDIAが先日発表した「GeForce GRID」は、遠隔地のデータセンターにあるGPUを使い、どのような端末でも高品位なグラフィックスを備えたオンラインゲームを利用できる仕組みだ。

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  2012年05月23日 12時00分

  PC

  第7回　 「熱アシスト記録」1プラッタ1.5TB超を実現するHDD記録方式

  HDDの大容量化は、GMR/TMRヘッドや垂直磁気記録などで実現されてきた。しかし現行方式が限界を迎えつつあるなか、次世代のHDD記録方式として実用化に向けて進んでいるのが「熱アシスト記録」だ。

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  2012年05月16日 12時00分

  PC

  第6回　 「マグネシウム・リチウム合金」軽量LaVie Zを実現した新素材

  NECが開発中のUltrabook「LaVie Z」は、「マグネシウム・リチウム合金」を使用して、薄型軽量を実現するという。今後の軽量ノートで広く使われる可能性が高いマグネシウム・リチウム合金について解説しよう。

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  2012年05月09日 12時00分

  PC

  第5回　 「ゴリラガラス」スマホを包む化学強化ガラスの秘密

  スマートフォンのカタログに、「ゴリラガラス」と書いてあるのをよく見かけるようになった。ゴリラガラスが強化ガラスであるのはわかるが、既存の強化ガラスと何が違うのだろうか？

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  2012年05月02日 12時00分

  PC

  第4回　 「インセル型タッチパネル」スマホを薄型化するセンサー

  先日「次世代iPhoneにインセル型タッチパネルが使われる可能性がある」という噂が流れた。今回のキーワードは、このインセル型タッチパネルを取り上げよう。

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  2012年04月25日 12時00分

  PC

  第3回　 「MCP」大容量microSDHCに欠かせない高密度実装技術

  「MCP」とは、複数の半導体チップをひとつの封入パッケージに入れたものだ。スペースの限られる機器用にSiPにする場合と、複数種類のメモリーをひとつのパッケージに入れたり、製造技術以上の容量のメモリーパッケージを作るために用いられる。

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  2012年04月18日 12時00分

  PC

  第2回　 「Kepler」省電力と大幅性能向上を実現したNVIDIAの新GPU

  「Kepler」とは、NVIDIAの新GPU「GeForce GTX 680」から採用された、新アーキテクチャーのコードネームである。従来のFermiよりもトータルパフォーマンスを向上させつつ、消費電力を押さえているのが特徴だ。

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  2012年04月11日 12時00分

  PC

  第1回　 「PCI Express 3.0」Ivy Bridgeとともに花開く新世代I/F

  新たに始まったキーワード連載1回目では、Intel Z77搭載マザーボードが対応すると言われる、新しいインターフェース規格「PCI Express 3.0」について説明しよう。

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