日本Shuttle、ベアボーンキットほか新製品4機種を発表

2006年07月11日 20時04分更新

文● 編集部飯塚岳史

日本Shuttle(株)は11日、都内･同社オフィスにプレス関係者を集め、作業効率性をアップさせたキューブベアボーン“P2”シリーズ2機種を含む新製品5機種を発表した。

発表会では、台湾Shuttle社のバイスプレジデントのケン･ハン(Ken Huang)氏らが出席し、製品に関する説明を行なった。


台湾Shuttle社バイスプレジデントのケン・ハン氏

ケン氏は、「現状、CPUは消費電力が減少してきている」としながら、「グラフィックスカードや他のデバイスによる発熱をどう抑えるか」が重要であるとし、「Shutleでは、これらの要因を満たしたシャーシを設計することができる」と説明した。

効率よい冷却を考えたミニタワーベアボーン『XPC SS31T』

	ミニタワーベアボーンキット『XPC SS31T』

『XPC SS31T』は、同社のキューブデザインを受け継ぎながら、より拡張性を高くしたミニタワーベアボーンキット。黒を基調としたソリッドなデザインが同社のハイエンドキューブシリーズを彷彿とさせる。

PCケース、マザーボード、電源がセットになったベアボーンキットで、対応CPUはLGA775のPentium D/Penitum 4/Celeron。マザーボードが搭載するチップセットはノースブリッジが台湾Silicon Integrated Systems社(SiS)の『SiS 662』で、サウスブリッジが『SiS 966L』となる。メモリースロットはPC4200 DDR2 SDRAM×2で最大2GBまで。主なインターフェースは、PCI Express x16×1、PCI×1、ミニD-Sub15ピン、USB 2.0×6、10/100BASE-TX Ethernet×1など。搭載される電源容量は250W。ケースサイズは幅188×奥行き310×高さ310mm。発売時期は8月上旬を予定しており、価格は同社によると「1万円台を予定」という。


熱源をケース中心部に集約させることで冷却効率をアップさせる

ケースレイアウトを改良し、作業効率をアップさせた『XPC SN27P2』、『XPC SD37P2』


新シャーシ採用の“P2”シリーズ

新シャーシとなる“P2”ベアボーンキットシリーズは、Socket AM2対応のAMDモデル『XPC SN27P2』とLGA775対応のIntelモデル『XPC SD27P2』の2種類が用意される。3.5インチHDDが4基搭載できるほか、DDR2 SDRAMのデュアルチャネル対応になったのが特徴だ。また、ケース内のレイアウトを改良し、スペースを確保することで作業効率をアップさせているほか、排熱にも一役買っている。

『XPC SN27P2』の対応CPUは、Socket AM2のAthlon 64/Athlon FX/Athlon X2/Sempron。マザーボードに搭載されるチップセットは米エヌビディア社の『nForce 570 MCP』となる。メモリースロットはPC4200/5300/6400 DDR2 SDRAM×4で、最大8GBまで。主なインターフェースはPCI Express x16×1、PCI×1、USB 2.0×8、IEEE 1394a×2、10/100/1000BASE-T Ethernet×1など。電源容量は400W。ケースサイズは幅220×奥行き325×高さ210mm。発売時期は7月下旬を予定しており、価格は4万4000円前後という。


『XPC SN27P2』はメモリースロットをマザーボード中心に配置。ほかのパーツを外すことなくメモリーの交換ができる

『XPC SD27P2』の対応CPUは、LGA775のPentium D/Pentium 4/Pentium Extreme Edition。マザーボードに搭載されるチップセットはノースブリッジ『Intel 975X』、サウスブリッジ『ICH7-R』となる。メモリースロットはPC4200/5300 DDR2 SDRAM×4で、最大8GBまで。主なインターフェースはPCI Express x8×2、USB 2.0×6、IEEE 1394a×2、10/100/1000BASE-T Ethernet×1など。電源容量は400W。ケースサイズは幅220×奥行き325×高さ210mm。発売時期は8月上旬を予定しており、価格は未定。


『XPC SD27P2』のメモリースロットはマザーボードの右側面手前に4本配置されている

最新ゲームもOKなハイスペックモバイルデスクトップパソコン『XPC X100』


ハイスペックが売りのモバイルデスクトップパソコン『XPC X100』

『XPC X100』は、“モバイルデスクトップパソコン”というカテゴリーでは最小とは言えないが、小型パソコンとしてはハイスペックなのが特徴だ。ユーザーが各パーツを購入して組み立てるベアボーンキットとは異なり、CPUその他が組み込まれたパソコンとして販売される。価格の目安は、Core Duo搭載モデルで9万円後半、Core Solo搭載モデルで8万円後半となる。発売時期は8月下旬予定。

ブラックとシルバーを基調としたスタイリッシュなデザイン、幅296×奥行き210×高さ55mmとやや大きめの外付け光学ドライブを思わせるようなボディーが印象的。このサイズの小型パソコンとしては珍しく3.5インチHDDを搭載でき、メモリースロットを2本装備、MXMインターフェースを搭載し、高性能グラフィックスカードも搭載できるのが特徴だ。

発表会で展示されていた『XPC X100』は、CPUにCore Duo T2400-1.83GHz、メモリーにPC4200 DDR2 SDRAM×2、HDDにシリアルATAII接続の250GB HDD、グラフィックスカードにカナダATIテクノロジーズ社の『Mobility RADEON X1400』が搭載されており、同社によると最新3Dゲームも中程度のクオリティーで動作できるという。


パーツがぎっしりと詰まったケース内部。CPU、メモリー、グラフィックスカードが見て分かる		内部にUSBポートを1つ装備。ここにBluetoothなどのワイヤレスアダプターをつければ、ワイヤレス操作にも対応する

また発表会では、日本での販売は未定だがリビングに置けるメディアパソコンコンセプトの『XPC M2000』も展示されていた。前面に“VFD(Vacuum Flourescent Display)”を備え、パソコン内の各種情報や時刻などが表示できるほか、2.5インチHDDのリムーバブルソケットを装備。専用のトレーにHDDをセットすることで、リムーバブルメディアとして2.5インチHDDを扱える。


参考展示されていたメディアパソコン『XPC M2000』		前面に2.5インチHDDスロットを搭載。付属のリムバーブルケースを使用する