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インテル、ハイパー・スレッディング対応チップセット『インテル 845GE チップセット』など4製品を発表

2002年10月08日 17時27分更新

文● 編集部

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インテル(株)は8日、Pentium 4プロセッサーに対応したチップセットとして、ハイパー・スレッディング・テクノロジーに対応した『インテル 845GE チップセット』、『インテル 845PE チップセット』、『インテル 845GV チップセット』、PC1066対応の『インテル 850Eチップセット』の4製品を発表した。同日付けで量産出荷を開始しており、価格は、1000個受注時の単価で、845GEチップセットが4460円、845PEチップセットが4090円、845GVチップセットが3370円、850Eチップセット(1066 RDRAMサポート)が4820円。

今回発表したチップセットは、1個のプロセッサーを論理的に2個のプロセッサーのように動作させることで処理性能を向上させる“ハイパー・スレッディング・テクノロジ”(HTテクノロジ)に対応したのが特徴。ただし、対応するPentium 4プロセッサーは、第4四半期に発表予定の動作周波数が3.06GHz以降の製品となる。従来同様、Hi-Speed USB 2.0を6ポート装備するほか、デュアルDMAオーディオエンジンを内蔵したAC97コントローラーを搭載する。

『インテル 845GE チップセット』
『インテル 845GE チップセット』
845GEのブロックダイヤグラム
845GEのブロックダイヤグラム

『インテル 845GE チップセット』は、グラフィックスコア“インテル エクストリーム・グラフィックス”の動作クロック周波数を200MHzから266MHzに上げたほか、DDR333/266メモリーをサポートした製品。システムバスは533MHz/400MHz。チップセットは、760ピンのフリップチップPGA(FCBGA:Flip Chip Pin Grid Array)を採用したMCH(メモリー・コントローラー・ハブ)の『Intel 82845GE GMCH』と、421ピンのμBGA(MBGA:Micro Ball Grid Array)を採用したICH(I/O コントローラー・ハブ)の『Intel 82801DB ICH4』で構成される。

『インテル 845PE チップセット』
『インテル 845PE チップセット』
845PEのブロックダイヤグラム
845PEのブロックダイヤグラム

『インテル 845PE チップセット』は、グラフィックス機能が外付け(AGP4x対応)となるのチップセットで、DDR333/266メモリーに対応する。システムバスは533MHz/400MHz。チップセットは、760ピンのFCBGAを採用したMCHの『Intel 82845PE MCH』と、ICHの『Intel 82801DB ICH4』で構成される。

『インテル 845GV チップセット』
『インテル 845GV チップセット』
845GVのブロックダイヤグラム
845GVのブロックダイヤグラム

『インテル 845GV チップセット』は、システムバスが533MHz/400MHzのPentium 4とCeleronに対応したチップセット。DDR266/200とPC/133メモリーをサポートする。
チップセットは、760ピンのFCBGAを採用したMCHの『Intel 82845GV GMCH』と、ICHの『Intel 82801DB ICH4』で構成される。

『インテル 850E チップセット』
『インテル 850E チップセット』

『インテル 850E チップセット』は、従来の850Eに、デュアルチャンネルPC1066 RDRAMメモリーのサポートを追加したチップセット。システムバスは533MHz/400MHzに対応する。615ピンのPLGA(Organic Land Grid Array)を採用したMCHの『Intel 82850E MCH』とICHの『Intel 82801BA ICH2』で構成される。

同社は併せて、チップセットの供給先に対して、IDE(Integrated Drive Electronics)のHDDシステムの性能を向上させる“インテル アプリケーション・アクセラレータ”のソフトウェアパッケージと、デスクトップパソコン向けマザーボード6製品を発表した。マザーボードは、ATXの『D845GEBV2』『D845PEBT2』『D845PESV』『D850EMVR』と、マイクロATXの『D845GERG2』『D845GVAD2』。

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