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日本特殊陶業と米IBM、有機半導体パッケージなどでクロスライセンス契約を締結

2002年04月05日 18時52分更新

文● 編集部

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日本特殊陶業(株)と米IBM社は米国時間の5日、セラミックと有機半導体パッケージング技術に関するクロスライセンス契約を締結したと発表した。これにより、両社は、半導体チップに利用される半導体パッケージング関連の特許をお互いに利用できるようになるとしている。これまで日本特殊陶業はIBMにチップパッケージ製品を提供してきた。

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