日本TI、ロジック製品向け超小型パッケージ『ナノ・スター』を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(株)は19日、携帯情報機器などに利用するロジック製品向けの超小型パッケージ『ナノ・スター(NanoStar)』を発表した。

下から見た図(左)と横から見た図(右)

現行の業界最小ロジックパッケージと比較して約13％、従来のシングルゲートパッケージ『SC-70』と比較して70％の小型化が図られている。パッケージのサイズは、幅0.9×奥行き1.4×高さ0.5mmで、基板上の実装面積は1.26mm²。ハンダボールの直径は0.15mm～0.19mm、ボールピッチは0.5mmとなっている。従来製品より放熱性と製造効率が向上するとしている。『ナノ・スター』パッケージを採用した最初のLVC(低電圧CMOS)製品のサンプル出荷は7月の予定で、量産開始は第4四半期の予定。予定小売価格は3000個購入時の単価で30円。

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