台湾TSMC、世界に先駆けて0.13μmプロセスへ移行

台湾のファウンドリー(※1)メーカーTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は、15日(現地時間)、0.13μmプロセスを採用したチップ製造について、すでに最初の製品のテープアウトが完了した(※2)と発表した。試作品の製造と評価を経て、2000年第4四半期にチップの量産が始まる見込み。0.13μmプロセスを使用する最初のチップは、CPU、SRAM、携帯電話や通信システム用のコントロールチップなど。9月の段階で同社にチップ生産を受注している企業は7社を超えるという。

チップの生産は新竹にあるFab4と台南にあるFab6で行なわれ、生産能力は2001年第1四半期が月産1000枚(8mmウエハ換算)で、四半期ごとに生産枚数を倍増させていく予定。2001年第4四半期が終わるまでには月産8000枚の生産を目指す。

※1 実際に工場を持ち、半導体の委託製造を専門に行なうメーカー

※2 チップの設計が完了し、作成されたマスクデータを製造部門に渡す段階に入ったことを意味する

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