サーバー用高速I/Oアーキテクチャーのオープンなコンソーシアムである“Future
I/O Alliance”初のデベロッパーズカンファレンスが、米国カリフォルニア州サンノゼにおいて18日(現地時間)に開催された。このカンファレンスでは、Future
I/O Allianceの目標とタイムラインが示された。
Future I/O Allianceは、米アダプテック社、米コンパックコンピュータ社、米ヒューレット・パッカード社、米IBM社、米3COM社の5社が中心メンバー。今回のカンファレンスで、米AMD社、米Mylex社、米ノベル社、米Q
Logic社、米SGI社など60社以上がこのコンソーシアムに新たに参加した。
Future I/O Allianceは、近い将来サーバーに要求される超高速のI/Oアーキテクチャーの標準を策定するために結成された。1998年にコンパックコンピュータ、ヒューレット・パッカード、IBMの3社が、次世代高速バスとして開発し、今年後半にも製品化が予定されている『PCI-X』の、さらに次世代の高速I/Oである『Future
I/O』開発を目標とする。
PCI、PCI-X、Future I/Oの大まかなスペックとロードマップは以下の通り。
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Future I/O Allianceでは、このFuture I/Oアーキテクチャ開発をいっそう強固なものにするため、米インテル社の参画も求めているが、インテルは独自のソリューションとして『Next Generation I/O』(NGIO)を計画している。NGIOは1コネクションあたり1.25～2.5Gbps(160～320MB/秒)で、4コネクションをまとめることで、10Gbps(1280MB/秒)以上のデータ転送速度が可能であるという。NGIOの最初の製品リリースは2000年の半ばとされている。なお、NGIOに賛同するメーカーとしては、米サン・マイクロシステムズ社、米デルコンピュータ社、(株)日立製作所、日本電気(株)、独シーメンス社などがある。
