日本IDT(Integrated Device Technology)(株)は、2日、国内プレス関係者を対象とした戦略発表会を開催した。同発表会には、米国本社からコミュニケーションASSP担当副社長のデーブ・コテ(Dave
Côté)氏が来日し、自社の現状と今後の注力分野に関するプレゼンテーションを行なった。
 | 今回来日した米IDT社副社長のデーブ・コテ氏。ネットワーク関連機器向けチップの総責任者のほか、ワールドワイドのマーケティング戦略なども担当している |
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IDT社は米国カリフォルニア州サンタクララに本社を置く半導体メーカーで、近年はハイエンド向けルーターやW-CDMA基地局といった通信機器用チップ開発に精力的に取り組んでいる。同社はSRAM開発に実績があり、CPUのキャッシュメモリーを中心としたPC用チップの提供も'96年には34％と大きな比重を占めてきたが、同社の2000年予測ではPC向けチップの開発は8％程度に減少、一方で'96年に36％程度だった通信機器向けチップは71％を占めるに至っている。
今回、来日したコテ氏は、発表の冒頭で、今後3年間でルーター/100Mbitスイッチなどが年率25～30％の高成長が期待できると指摘。さらに第3世代(3G)携帯電話に対応した基地局設備に対する需要は同35％と急増、新規に市場が開拓されるADSLやVoIPゲートウェイに関してはそれぞれ86、250％の大幅な成長が期待できるという。
同氏は「ネットワーク機器向けチップの役割は、(クロック性能を重視する)従来のマイクロプロセッサ・ドリブンから、帯域幅ドリブンに変わる」と指摘。「専用ロジックや広帯域幅への対応、統合化など、用途に合わせた形態/付加機能を用意する“ソリューション志向IC”のニーズが高まるだろう」と述べた。
同時にIDTがSRAM、マルチポートメモリ、FIFOメモリー、MIPSコアのプロセッサー、ロジック・ドライバー、ATM関連チップなど広範な分野に対応できることを強調。チップの製造能力に関しても0.35μmと0.25μmが半々ずつだったプロセスルールを今年中に0.18μmが50％、その残りが0.35μmと0.25μmとなる状態に移すことで、ウェハー容量を10％程度に押さえて、年率30～40％程度の向上を図っていくとした。
また、同席した日本IDT代表取締役社長の鎌田純一氏は、この4年間で日本はインターネットの普及が年率80％、携帯端末に関しては年率40％と世界的に見てもかなり高い水準で増加すると指摘。その中で、W-CDMA基地局や高速WANアクセス・ネットワーク向けのチップを精力的に提供していきたいと述べた。
なお、発表会では、32bitのMIPSコアにPCIブリッジやSDRAMコントローラーなどを統合した『RC32334統合型プロセッサ』の発表も行なわれた。コア部のクロック周波数は最大150MHzで、プロセッサー内部にはIPBus(IDT
Peripheral Bus)と呼ばれるモジュール接続用の独自バスを内蔵。将来的な機能付加がしやすい設計になっている。150MHz板の価格は2598円(1万個出荷時)で、LANスイッチやxDSL用の屋内ゲートウェイなどを主な用途とする。
