インテル(株)は5月1日、4月27日に米国で開催された“Windows Hardware
Engineering Conference(WinHEC)”において、USB(Universal Serial Bus)2.0仕様書の最終版が公表されたと発表した。
USB 2.0は、米コンパックコンピュータ、米ヒューレット・パッカード、米インテル、米ルーセント・テクノロジーズ、米マイクロソフト、日本電気(株)、オランダのフィリップスの7社が参加するUSB
2.0推進グループにより開発されたもの。USB 2.0では、パソコンと周辺機器間のデータ転送速度が最高480Mbpsで、従来のUSB
1.1の12Mbpsに比較すると40倍になる。また、USB 2.0は、従来のUSBシステムや周辺機器に対し互換性を持ち、ケーブルやコネクターはそのままで、既存のUSB対応機器を引き続き使用できるという。
インテル副社長兼デスクトップ製品事業本部長のパトリック・ゲルシンガー(Patrick
Gelsinger)氏は、WinHECの基調講演で、「広いバンド幅をサポートするUSB
2.0の最終仕様書は、高解像度ビデオ会議用カメラ、次世代のスキャナーやプリンター、高速外部記憶装置、高速広帯域インターネット接続といった高機能製品の開発に、技術的な基盤を提供することになる」と述べている。
