台湾のVIA Technologies社は4月10日、次世代PCチップセットに、新メモリー技術“Double
Data Rate(DDR266) SDRAM”を採用すると発表した。
DDR266は、同クロックのPC133に比べ、2倍のデータ転送レートを可能にするというもの。ピーク大域幅は毎秒2.1GBで、DDR266を利用することでサーバーやワークステーション、ハイエンドPC向けの高性能で少ないレイテンシーのDRAMサブシステムを構築できる。
また従来のSDRAMが消費電圧が3.3ボルトであったのに対し、DDR266は2.5ボルトであるため、小型デスクトップPCやノートPCにも適しているという。
同社は、マイクロン、三星、Hyundai、Infineon、日立、NEC、三菱、Nanya、東芝など主要なメモリーメーカーと協力し、既存のJEDEC
DDR SDRAMに準拠したDDR266のデバイスおよびPC2100メモリーモジュール技術を開発、今後は、Cyrix
III、Pentium III、AMD Athlonの各プロセッサーで動作するDDRチップセットを生産するとしている。
