インテル(株)は16日、Pentium III搭載のデスクトップモデル向けに『インテル
820 チップセット(Intel 820 Chipset』を発表した。
Intel 820では、RDRAM(Rambus DRAM)とAGP 4xをサポートした。RDRAMは、メモリーバンド幅の最大理論値が毎秒1.6GBで、100MHzのSDRAMを搭載したシステムの2倍にあたる。APG
4xは、Pentium IIIプロセッサーとRDRAMと併せて使用することで、メインメモリーに毎秒1GB以上の速度でアクセスできるという。これは、従来のAGPプラットフォームの2倍にあたる。
同製品は、出荷済みの『Intel 810』や先日発売された『Intel 840』と共通のアーキテクチャーである“インテル
アクセラレーテッド・ハブ・アーキテクチャ”を採用している。このアーキテクチャーは、“メモリ・コントローラ・ハブ”、“I/Oコントローラ・ハブ”、“ファームウェア・ハブ”で構成される。また、チップセット間のバンド幅は、PCIバスの2倍にあたる毎秒266MBに拡大している。
メモリ・コントローラ・ハブは、CPU(1基または2基)、メモリー、およびAGPをつなぐインターフェースで、最大1GBのメモリーをサポートできる。I/Oコントローラ・ハブは、メモリ・コントローラ・ハブと接続されるもので、AC97コントローラー、Ultra
ATA/66ドライブ・コントローラー、デュアルUSBポート、PCIポートを内蔵する。また、ネットワーク管理者にステータス情報を送信することができる“アラート・オン・LAN”機能も備える。ファームウェア・ハブは、システム/ビデオBIOSのデータを格納するほか、温度ノイズを元に暗号化する“ランダム・ナンバー・ジェネレーター(乱数生成器)”を搭載している。
パッケージの形状は、メモリ・コントローラ・ハブが324ピンBGA(Ball
Grid Array)、I/Oコントローラ・ハブが241BGA、ファームウェア・ハブが40ピンTSOP(Thin
Small Outline Package)/32ピンPLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、PCI-ISAブリッジが160ピンMQFP(Metric
Quad Flat Package)。
価格は1万個ロット時での単価が4600円。出荷予定時期は16日。
 | 『Intel 820』チップセット |
|---|
同社では、Intel 820チップセットを搭載したモデルが、今後30日の間に発表される予定だとしている。
主要パソコンメーカー各社の採用状況
●コンパックコンピュータ(株)
米国では15日(現地時間)付けで『Deskpro Workstation』、『Deskpro EN』の2機種を発表しており、日本でも近日発表予定。
●ソニー(株)
現段階では未定。
●デルコンピュータ(株)
米国では15日(現地時間)付けで『Dimension XPS B』、『PrecisionWorkStation
220』、『OptiPlex GX300』の3機種を発表しており、日本でも提供を検討している。
●(株)東芝
新製品のスペックについては未公表。
●日本アイ・ビー・エム(株)
検討中。
●日本ゲートウェイ(株)
遠くない時期に発表予定。
●日本電気(株)
年内はない。採用は未定。
●日本ヒューレット・パッカード(株)
発表を予定しているが、時期は未定。
●(株)日立製作所
直近ではないが、採用も含めて検討中。
●富士通(株)
検討中。
