このページの本文へ

インテル、Pentium III搭載のデスクトップモデル向けに、RDRAMをサポートした『インテル 820 チップセット』を発表

1999年11月17日 00時00分更新

文● 編集部 高柳政弘/佐々木千之

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

インテル(株)は16日、Pentium III搭載のデスクトップモデル向けに『インテル 820 チップセット(Intel 820 Chipset』を発表した。

Intel 820では、RDRAM(Rambus DRAM)とAGP 4xをサポートした。RDRAMは、メモリーバンド幅の最大理論値が毎秒1.6GBで、100MHzのSDRAMを搭載したシステムの2倍にあたる。APG 4xは、Pentium IIIプロセッサーとRDRAMと併せて使用することで、メインメモリーに毎秒1GB以上の速度でアクセスできるという。これは、従来のAGPプラットフォームの2倍にあたる。

同製品は、出荷済みの『Intel 810』や先日発売された『Intel 840』と共通のアーキテクチャーである“インテル アクセラレーテッド・ハブ・アーキテクチャ”を採用している。このアーキテクチャーは、“メモリ・コントローラ・ハブ”、“I/Oコントローラ・ハブ”、“ファームウェア・ハブ”で構成される。また、チップセット間のバンド幅は、PCIバスの2倍にあたる毎秒266MBに拡大している。

メモリ・コントローラ・ハブは、CPU(1基または2基)、メモリー、およびAGPをつなぐインターフェースで、最大1GBのメモリーをサポートできる。I/Oコントローラ・ハブは、メモリ・コントローラ・ハブと接続されるもので、AC97コントローラー、Ultra ATA/66ドライブ・コントローラー、デュアルUSBポート、PCIポートを内蔵する。また、ネットワーク管理者にステータス情報を送信することができる“アラート・オン・LAN”機能も備える。ファームウェア・ハブは、システム/ビデオBIOSのデータを格納するほか、温度ノイズを元に暗号化する“ランダム・ナンバー・ジェネレーター(乱数生成器)”を搭載している。

パッケージの形状は、メモリ・コントローラ・ハブが324ピンBGA(Ball Grid Array)、I/Oコントローラ・ハブが241BGA、ファームウェア・ハブが40ピンTSOP(Thin Small Outline Package)/32ピンPLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、PCI-ISAブリッジが160ピンMQFP(Metric Quad Flat Package)。

価格は1万個ロット時での単価が4600円。出荷予定時期は16日。

『Intel 820』チップセット『Intel 820』チップセット



同社では、Intel 820チップセットを搭載したモデルが、今後30日の間に発表される予定だとしている。

主要パソコンメーカー各社の採用状況

●コンパックコンピュータ(株)
米国では15日(現地時間)付けで『Deskpro Workstation』、『Deskpro EN』の2機種を発表しており、日本でも近日発表予定。

●ソニー(株)
現段階では未定。

●デルコンピュータ(株)
米国では15日(現地時間)付けで『Dimension XPS B』、『PrecisionWorkStation 220』、『OptiPlex GX300』の3機種を発表しており、日本でも提供を検討している。

●(株)東芝
新製品のスペックについては未公表。

●日本アイ・ビー・エム(株)
検討中。

●日本ゲートウェイ(株)
遠くない時期に発表予定。

●日本電気(株)
年内はない。採用は未定。

●日本ヒューレット・パッカード(株)
発表を予定しているが、時期は未定。

●(株)日立製作所
直近ではないが、採用も含めて検討中。

●富士通(株)
検討中。

カテゴリートップへ

注目ニュース

ASCII倶楽部

最新記事

プレミアムPC試用レポート

ピックアップ

ASCII.jp RSS2.0 配信中

ASCII.jpメール デジタルMac/iPodマガジン