GeFore RTX 50シリーズまとめ 第12回

クーラーを3枚おろしにしてみた！ Palit「GeForce RTX 5080 GamingPro OC」とれたてレビュー

GeForce RTX 5080 GamingPro OCの3枚おろし

　GeForce RTX 5080 GamingPro OCを、基板、ヒートシンク、バックパネルの3枚におろして、トピックとなるVGAクーラーを眺めていこう。

　20万円を超えGeForce RTX 5080 GamingPro OCを、おそるおそる3枚おろしにしたが、Founders Editionと違ってバックパネル側のネジから外して分解していく流れは、これまでと同じだった。とはいえ、多くのメーカーは分解＝保証喪失となるので、むやみに行なうのは絶対ダメだ。

バックパネルのネジのひとつには、封印シールが貼られていた

3枚おろしの完了。ヒートシンクに固定されているダイキャストプレートや、ファンカバーも含めると、5つのパーツで構成されている

GPUの周辺にメモリーを実装する、おなじみの基板デザインだ

GPUダイ。GeForce RTX 5080となるGB203-400-A1の刻印を確認できた

GeForce RTX 50シリーズで採用されたGDDR7メモリーは、SAMSUNG製が実装されている

GPUダイの型番やGDDRメモリーなど、ビデオカードの仕様は、ハードウェア情報を確認できる「HWiNFO64 Pro」でも確認できる

大型ヒートシンクでGPUダイとメモリーを効率良く冷却する

「TurboFan 4.0」は、ヒートシンクに固定。出力端子側の1基が「Fan1」で、残りの2基は「Fan2」として認識、回転数を制御できる

基板中央のGPUダイとGDDR7メモリー位置には、ベイパーチャンバーを採用。熱を均一拡散、ヒートパイプに迅速に伝達して、効率良く冷却する

メモリーや電源回路などには、厚めの熱伝導パッドが使われていた

ヒートパイプには熱効率を高めるコンポジットヒートパイプを採用。VGAクーラー後部のヒートシンクには、8本のヒートパイプで熱を伝達するようになっている

出力端子側に並ぶ電源回路の冷却ヒートシンクは、6本のヒートパイプで中央のヒートシンクと接続されていた

ヒートシンクフィンに30度の角度を付けることで風をフィン全体に誘導するというエアディフレクター設計を採用。静音性やエアフロー効率が向上している

「TurboFan 4.0」。気流を安定させるブレード端のウィングレットと、風の抵抗と騒音を軽減するというブレード裏面の溝が特徴的だ

ファンカバー。ヒートシンクにネジで固定されている

ビデオカードの側面を覆うダイキャストプレートも、ヒートシンクに固定されている