ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第789回
切り捨てられた部門が再始動して作り上げたAmpereOne Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU
2024年09月16日 12時00分更新
AMDのGenoaよりも性能消費電力比が30%以上高い
そんなAmpereOneであるが、同社初のチップレット構成である。メモリーコントローラーおよびPCIeは外付けのチップレットの構成となる。したがって、8ch DDR5のAmpereOneと12ch DDR5のAmpereOne Mは、同じダイであり単にメモリーコントローラーの搭載数が異なるという形になる。
8ch DDR5のAmpereOneと12ch DDR5のAmpereOne Mは、メモリーコントローラーの搭載数が異なる。"Same building block"とはあるが、パッケージが共通かどうかは不明。現実問題としては8ch版のAmpereOneと12chのAmpereOne Mではパッケージが異なるように思えるが、さてどうだろう?
このチップレット同士の接続は、同社独自のインターコネクトを使っているという説明である。最大2.8TB/秒とあるが、これは全チップレットを接続した場合の数字であり、おそらくチップレット1個当たりは180GB/秒程度。16bit幅とすれば信号速度は11.2GT/秒程度と考えられる。あるいは32bit幅で5.6GT/秒かもしれないが、それだと配線が大変そうだ。
AmpereOneのドキュメントを読んでもDDR5とだけしか書かれていないが、8chで16DIMMが最大構成ということから1chあたり2DIMMになるので、すると速度としてはDDR5-4400のRegistered DIMMと考えられる。ということは1chあたり35.2GB/秒、2chでも70GB/秒少々なので、180GB/秒の帯域があれば十分だろう。仮に1DIMM/チャンネルに制限してDDR5-6400を使ったとしてもチャンネルあたり51.2GB/秒、2chで102.4GB/秒に過ぎないからだ。
コンピュート・チップレットの構造が下の画像で、4つのCPUコアで1つのクラスターを構成し、このクラスターを6×8で48個搭載し、合計192コアという形だ。
チップレットへの接続用のPHYは16グループ用意されており、当初からAmpereOne Mの構成を想定に入れていることがわかる。このコンピュート・チップレットはTSMC N5だが、I/Oチップレットの方はTSMC N7であると発表されている。
性能としては、SPEC CPUの結果はAMDのGenoa/Bergamoと比較して、Genoa比で最大50%、Bergamo比でも15%性能消費電力比が向上したとしており、ラック当たりの性能で言えば34%高いとしているが、性格からすればGenoaよりもBergamoとの比較が正しいと思われ、この場合は10%程度の向上に過ぎない。
またクラウド・ワークロードに関してもGenoaと比較して性能消費電力比が32~58%向上、より少ないラック数/消費電力で同等の処理が可能としている。
先ほども書いたが、現状Armベースでユーザーが購入できるサーバー向けプロセッサーは意外と少なく、それもあってAmpere Alter/AlterMAXが多く利用されていたわけだが、こうした市場向けにより高い性能消費電力比のプロセッサーを導入するという同社の目論見に対応した最初の製品が無事出荷開始されているのはとりあえずは喜ばしい。
Genoa/Bergamoには勝ててもTurinにはどうか? Sierra Forestとはどうだろう? などいろいろ疑問はあるが、そのあたりのデータも今後出てくるかもしれない。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第869回
PC
半導体プロセスの新たな覇権! インテルのDNNプロセッサーはAMDやMetaを凌駕する配線密度と演算密度 -
第868回
PC
物理IPには真似できない4%の差はどこから生まれるか? RTL実装が解き放つDimensity 9500の真価 -
第867回
PC
計算が速いだけじゃない! 自分で電圧を操って実力を出し切る賢すぎるAIチップ「Spyre」がAI処理を25%も速くする -
第866回
PC
NVIDIAを射程に捉えた韓国の雄rebellionsの怪物AIチップ「REBEL-Quad」 -
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 - この連載の一覧へ















