ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第789回
切り捨てられた部門が再始動して作り上げたAmpereOne Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU
2024年09月16日 12時00分更新
高密度/省電力な構成のAmpereOne
スケジューラーは192エントリーと、決して多くない。なんなら前回のOryonの方が倍以上ある。実行ユニットは全部で12とあるが、FPUが3つ、ロード/ストアーが4つなのでALUは5つ。実質的には1サイクルで4つのALU命令と、これに付随するロード/ストアー命令を1サイクルで2つ実行できる、という構成である。
FP/Vectorも同じで、3つと言いつつ1つはストアーデータだったりするので、実質2命令+2ロードといった形で、決して高性能ではない(この構成を見るとSVEのサポートはなくNeon止まりな気がする)。
NEONユニット2つがフルに動いてもカバーできる帯域があることになる。それはともかくメルトダウン対策が当初からなされているというのもおもしろいが、これはArmのMemory Taggingを実装しているとのことだ
レジスターファイルはALUが168、Vectorが128で、これもそれほど多くない。ただALUは実質4+2命令(Vectorなら2+2命令)ということを考えるとこの程度で十分なのだろう。むしろこの規模でありながら、分岐予測を1サイクルに2つ実施できるのが目を惹く。この規模の他のプロセッサーは1サイクルあたり1つだったことを考えると、ピーク性能を高めるよりも実効性能を落とさないことに力点が置かれているように感じる。
ロード/ストアーユニットは当然L1 Dキャッシュと密接に関係しているわけだが、Load-to-useは4サイクルと結構高速だし、store forward predictor(書き出したデータをプログラムの中で再び使うという処理で、メモリーまで書き出し終わるのを待って読み直すのは遅くなりすぎる、書き出しを掛けてもその値を保持していたレジスタファイルを破棄せずに再利用できるようにする仕組みだが、それを事前予測することで効率的にStore forwardを実行できるようにする)というメカニズムは初めて目にした。
TLBはそれなりに重厚ではあるが、これはサーバー向けということを考えればそれほど不思議ではないし、極端に多いわけでもない。
おもしろいのは、TLBが任意のページサイズをサポートできる(インテルのx86では、4KB/2MB/1GBで利用できるエントリー数が違う)あたりだろうか。あと同時に8つのPage Walkを同時に発行できたり、1次キャッシュと2次キャッシュを別々にPage Walkできたりするあたりは珍しい。このあたりも、Page Walkで余分なレイテンシーが増えることを極力避けるためと思われる。
2次キャッシュはコアごとにプライベートである。消費電力増加を避けるためか、Load-to-Useは11サイクルと大きめだが、これは2次キャッシュの速度としては妥当だろう。
1次キャッシュとの帯域は64Bytes/サイクルで、このあたりは最近のプロセッサーらしい速度。3次キャッシュとの関係は不明だが、後述するように3次キャッシュは全部で64MBしかなく、しかもスヌープフィルターも兼ねていることを考えるとインクルーシブ・キャッシュ構成というのは考えられず、エクスクルーシブ・キャッシュ構成と思われる。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 - この連載の一覧へ













