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鉄板&今が旬なパーツを性能検証!! 第57回

【鉄板&旬パーツ】「DeskMeet X600」と組み合わせたいCPUクーラーを見つけ出す!

2024年04月19日 13時00分更新

文● 藤田 忠 編集●北村/ASCII

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 3月に秋葉原で行なわれた「AMD×ASRock 春のRadeonファン祭り」で国内初披露されたSocket AM5初のASRcok小型ベアボーンキット「DeskMeet X600」。発売に先駆けて触ってみたが、パワフルなiGPUを備えたAMD Ryzen 8000Gシリーズとの組み合わせは良好だ。そのうえ、これまでのDeskMeetシリーズと同じく、誰でも手軽に組める構造を受け継いでいる。

ASRock小型ベアボーンキット「DeskMeet」シリーズのSocket AM5モデルとなる「DeskMeet X600」

 Ryzen 8000Gシリーズで、手軽に小型PCを組みたい人におすすめのDeskMeet X600だが、組むうえで悩むのが全高54mmまでのロープロファイルCPUクーラー選びだろう。ロープロファイルCPUクーラーの鉄板と言えば、全高37mmのNoctua「NH-L9」になるが、DeskMeetシリーズは全高54mmまでのCPUクーラーをサポートしているので、搭載スペースには17mmも余裕がある。

 そんななか見いだしたのが、全高は1mmオーバーの全高55mmになるが、ギリギリ入りそうなID-COOLING(販売はアイネックス)の「IS-55-BLACK」と、全高53mmとベストサイズなThermalright「AXP-90 X53 Full」だ。

厚さ15mの120mmファンを備えたIS-55-BLACK。実売価格は4900円前後だ

5本の直径6mmヒートパイプを備え、CPUの熱をヒートシンクに伝える構造になっている

オール銅製のAXP90-X53 Full。ファンは90mm径で、全高はDeskMeetに搭載できる53mmになる。記事執筆時点の価格は、Amazonマーケットプレイスで5300円前後

ヒートシンクフィンも、熱伝導率の高い銅が使われている

4本のヒートパイプで、CPUの熱をヒートシンクに伝える仕組みだ

アルミヒートシンク採用モデルもある。ブラックやホワイトのカラーバリエーションもある

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